报告概述

全球无线连接芯片组市场在 2024 年创造127 亿美元，预计到2034将增长至约377 亿美元，复合年增长率为在整个预测期内11.50%。 2024 年，亚太地区占据主导市场地位，占据37.4%以上份额，收入47.498亿美元。

随着越来越多的设备需要在个人、工业和商业环境中进行无缝通信，无线连接芯片组市场稳步扩大。支持 Wi-Fi、蓝牙、低功耗无线标准和多协议操作的芯片组已成为现代电子产品的基本要素。增长反映了对始终连接的设备的需求不断增长以及无线模块越来越多地集成到消费中商品、车辆、工业系统和智能基础设施。

市场的增长可归因于智能家居设备、可穿戴设备、移动配件和联网电器的快速采用。工业自动化严重依赖无线芯片组来支持机器对机器通信和远程监控。云连接服务的持续扩展增加了对可靠无线接口的需求。芯片组设计的进步可降低功耗并支持更高的数据速率，进一步加速采用。

主要要点

• 全球无线连接芯片组市场在2024年达到127亿美元，预计将增加到美元到2034年达到 377.7十亿，预测期内复合年增长率为11.50%。
• Wi-Fi 独立版 以 40.8% 的份额主导该类型细分市场，反映出消费电子产品、网络设备和智能家居系统的强劲需求。
• 受智能家电、可穿戴设备和个人电子产品日益普及的推动，消费者最终用户应用细分市场占 35.9%。
• 亚太地区以 37.4% 的份额引领全球市场，产生约由于大规模生产和快速数字化采用，2024 年收入达到 47.498 亿美元。
• 中国仍然是亚太地区最大的贡献者，2024 年收入达到40.8 亿美元，并在智能手机、物联网设备和联网汽车强劲需求的支撑下以10.3% 复合年增长率稳步增长

采用和使用统计

中国市场规模

中国是全球无线连接芯片组市场的核心增长引擎，在2024年贡献约4.08美元十亿并以 复合年增长率 达 10.3% 的速度扩张。中国受益于大规模电子制造、智能设备的快速普及以及政府对数字化的大力支持。

中国在智能手机、可穿戴设备和智能家居设备方面的领先地位确保了对 Wi-Fi、蓝牙和低功耗无线 IC 的持续需求。互联基础设施的快速推出，加上消费者对智能家电的高度采用，巩固了中国作为该领域最大单一国家市场的地位。

亚太地区在全球无线通信市场中占据主导地位。连接芯片组市场，占2024 年全球收入的 37.4%，产生约47 亿美元。该地区的领先地位得到了强大的电子生产中心、智能手机广泛普及以及无线宽带基础设施积极扩张的支持。

在预测期内，随着汽车、工业和企业应用需求的增长，亚太地区预计将保持领先份额。对半导体制造的持续投资、政府主导的数字化计划以及物联网生态系统的不断采用将有助于该地区快速扩张。专注于高集成度、低功耗和成本优化设计的芯片组供应商最有能力在亚太地区不断扩大的连接领域中抓住长期机遇。

按类型

2024 年，Wi-Fi 独立芯片组占 40.8％无线连接芯片组市场。这些芯片组专为高带宽 Wi-Fi 连接而设计，广泛应用于网络设备、消费电子产品和智能家居设备。它们的专用性能使其成为需要可靠、快速无线连接而无需集成蓝牙或其他无线协议的应用的理想选择。​

连接设备数量不断增加以及无缝室内连接的需求推动了对 Wi-Fi 独立芯片组的需求。随着越来越多的家庭和企业采用智能技术，对强大、高速 Wi-Fi 解决方案的需求持续增长。这一细分市场对于优先考虑强大无线性能而非多功能的路由器、接入点和设备尤其重要。

按最终用户应用划分

2024 年，消费类应用占无线网络的35.​​9%ess连接芯片组市场。该细分市场包括智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备和智能家居设备。这些产品的普及是无线芯片组增长的主要因素，因为消费者越来越依赖联网设备进行通信、娱乐和日常任务。​

消费者细分市场还受到 5G 和先进 Wi-Fi 标准快速采用的影响。现代设备需要支持高速互联网、低延迟和高效电源使用的芯片组。随着技术的发展，无线芯片组变得越来越集成和节能，满足当今精通技术的用户的需求。

主要细分市场

• 按类型
  • Wi-Fi 独立
  • 蓝牙独立
  • WIFI 和蓝牙组合
  • 低功耗无线 IC
• 按最终用户应用划分
  • 消费者
  • 企业
  • 手机
  • 汽车
  • 工业
  • 其他最终用户应用

驱动因素分析

主要驱动因素包括智能设备的激增、数据消耗的增加以及全球无线基础设施的扩展。消费电子产品、智能家居、工业物联网和汽车系统对无缝和高性能无线连接的需求增加了对先进芯片组的需求。

此外，Wi-Fi 6/6E/7 标准的出现、无线模块的更大集成以及 Wi-Fi、蓝牙和低功耗协议的融合正在加强芯片组在多个最终用途垂直领域的采用。

由于物联网 (IoT) 设备和智能手机的快速崛起，对无线连接芯片组的需求正在强劲增长。消费电子产品。智能手机、可穿戴设备、智能家居设备和工业传感器等产品需要可靠、低功耗的无线芯片组来实现无缝连接。

制约因素分析

增长受到组件和制造成本上升、开发下一代芯片组所需的大量投资以及确保跨地区向后兼容性和监管合规性的压力的限制。

此外，消费智能手机等成熟市场的饱和可能会限制增量增长，而对新标准（例如 Wi-Fi 7/8）的预期可能会导致延迟购买决策一些买家，从而影响短期需求。

安全问题和严格的监管要求限制了无线连接芯片组市场的增长。由于这些芯片组用于医疗保健、金融和工业自动化等关键领域，因此黑客攻击、未经授权的数据访问和网络攻击等风险是主要担忧。

机会分析

机会在于向互联网的持续转型。支持多种无线电协议、低功耗和边缘智能的光栅连接系统。汽车行业、联网车辆和车对万物 (V2X) 通信为无线连接芯片组带来了新的增长前沿。

同样，工业物联网、智能制造和先进传感器网络将需要强大的无线解决方案，使芯片组供应商能够超越商品应用，进入利润率更高的领域。亚太和拉丁美洲的新兴市场也对具有成本效益的无线连接解决方​​案提出了未开发的需求。

一个关键机会在于将多种无线通信标准集成到单个芯片组中，例如将 Wi-Fi 和蓝牙功能结合起来。这些组合芯片组可节省成本、降低功耗并提高空间效率，非常适合智能手机、可穿戴设备和智能汽车应用。

挑战

主要挑战这些挑战包括技术变革的步伐、无线标准的碎片化以及在竞争环境中快速上市的需要。芯片组供应商必须平衡创新、成本控制和生态系统兼容性。此外，供应链中断、地缘政治贸易问题和频谱分配的监管不确定性可能会影响部署计划和定价。

确保设备和协议之间的互操作性仍然是整个行业的技术和业务障碍。无线连接芯片组面临的紧迫挑战是由 Wi-Fi 和蓝牙设备大量使用的 2.4 GHz 和 5 GHz 等未授权频段过度拥挤造成的干扰。

主要厂商分析

博通、高通和联发科凭借在 Wi-Fi、蓝牙和集成组合解决方案方面的强大产品组合引领无线连接芯片组市场。他们的战略重点是提高能源效率效率、提高数据吞吐量并支持新的无线标准。这些公司通过投资先进的射频设计和多频段架构，不断增强其竞争优势。

英特尔、德州仪器、意法半导体、恩智浦半导体、安森美半导体、英飞凌科技和 Microchip Technology 显着增加了市场深度。他们的开发目标是工业自动化、汽车连接和物联网部署。这些供应商强调可靠性、增强的安全性和广泛的协议支持。

Qorvo、Skyworks Solutions、海思科技、清华紫光集团 (Unisoc) 和其他主要参与者通过先进的前端模块和蜂窝通信解决方案加强了射频生态系统。他们在功率放大器、滤波器和 5G 就绪组件方面的专业知识可提高设备性能和信号质量。这些公司支持智能手机和物联网硬件的大批量生产。

市场上的主要参与者

• 博通公司
• 高通公司
• 联发科公司
• 英特尔公司
• 德州仪器公司
• 意法半导体
• 恩智浦半导体公司
• 安森美半导体公司
• 英飞凌科技公司
• Microchip Technology Inc.
• Qorvo Inc.
• Skyworks Solutions Inc.
• 海思半导体有限公司
• 清华紫光集团股份有限公司（紫光展锐（上海）科技有限公司）
• 其他主要参与者

近期进展

• 2025 年 1 月，高通公司与联发科技合作开发先进的 Wi-Fi 6E 和蓝牙 6 芯片组，为智能家居和物联网设备带来更高的速度和可靠性。博通公司还推出了新的多频段 Wi-Fi 芯片组，支持家庭和企业网络的无缝连接。
• 8 月2025年，英特尔公司推出新产品专为汽车和工业物联网应用量身定制的低功耗无线芯片组，可提高能源效率和网络弹性。与此同时，德州仪器、意法半导体和恩智浦半导体等公司专注于通过集成 5G 和 Wi-Fi 7 解决方案扩展产品组合，以满足无线网络对更高带宽和更低延迟不断增长的需求。