报告概述

到 2034 年，全球 PCB 等基板市场规模预计将从 2024 年的15 亿美元增长到89 亿美元左右，在预测期内以19.50%的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。2024 年，亚太地区以36.4% 的份额和5 亿美元的收入引领市场。中国的类基板 PCB 市场价值为 2.1 亿美元，预计复合年增长率为 16.4%。

在各行业对更强大、更紧凑的电子产品需求的推动下，类基板 PCB 市场正在迅速扩大。随着设备变得越来越小、功能越来越丰富，SLP 技术允许制造商将更多组件集成到更狭小的空间中，而不会影响性能。

这在以下领域尤其有利：智能手机、可穿戴技术和医疗设备等领域，空间优化和设备集成至关重要​。类基板 PCB 市场的主要驱动因素包括电子设备的不断小型化、电子元件的复杂性不断增加以及紧凑型设备中对高效热管理的需求。

此外，需要高频和高速电路的应用的增加也推动了对 SLP 的需求，因为它们能够以更高的可靠性和性能满足这些要求。消费电子、汽车、航空航天和医疗技术等高科技行业对类基板 PCB 的需求尤其强劲。

这些行业受益于 SLP 的高密度和可靠性，这对于支持现代电子产品的先进功能至关重要。随着电子设备的不断发展，对 SLP 的需求日益增长其满足严格性能和尺寸规格的能力推动了它们的增长。

智能手机、可穿戴设备和物联网设备等消费电子产品的进步推动了对类基板 PCB 的强劲需求。汽车行业对安全、导航和性能先进电子产品的关注也刺激了需求。此外，5G 等新兴技术需要高度可靠、密集的电路板，进一步推动市场发展。

实施类基板 PCB 技术可带来显着的商业效益，例如因更高的组件密度而增强的性能，以及因更好的热管理而提高的可靠性。这些板设计用于处理现代电子应用中日益普遍的高功率和高速条件。

关键要点

• 全球PCB等基板市场 预计到 2034 年将达到 89 亿美元，到 2024 年为 15 亿美元，从 2025 年开始的预测期内，复合年增长率为 19.50%到2034年。
• 2024年，25/25 & 30/30 μm细分市场在类基板PCB市场占据主导地位，占据超过64.6% 的市场份额。
• 消费电子细分市场在2024年也引领类基板 PCB 市场，占超过 占总市场份额的 38.4%。
• 自动光学检测 (AOI) 细分市场在2024中占据主导市场地位，在类基板 PCB 市场中占有超过 48.5% 的份额。
• 亚太地区是2024的领先市场，占据超过36.4%的市场份额，收入达 data-start="840" data-end="859">5 亿美元。
• 2024 年，中国基板类 PCB 市场的估值为2.1 亿美元，预计未来增长年复合增长率为 16.4%。

分析师观点

从投资角度来看，类基板 PCB 技术因其在实现下一代电子设备方面的关键作用而带来了巨大的机遇。分析师表示，随着对小型化、高性能电子设备的需求持续增长，对 SLP 技术的投资可能会产生可观的回报。

技术进步和有利于高可靠性和性能的严格监管环境正在进一步推动 SLP 市场。建议与能够满足 SLP 制造复杂要求的经验丰富的制造商合作，充分利用这些市场机会。

中国类基板 PCB 市场

中国类基板 PCB 市场估计具有价值到 2024 年，预计将达到2.1 亿美元。预计复合年增长率 (CAGR) 为 16.4%。 这一大幅增长可归因于多种因素，包括对需要先进 PCB 解决方案的更复杂电子产品的需求不断增长。

类基板 PCB (SLP) 为更高密度互连提供更细的线路和空间宽度，这对于满足智能手机、可穿戴设备和汽车电子等行业高性能设备的需求至关重要。

此外，该市场的扩张可能会受到该地区制造业技术进步的支持。中国注重增强工业能力和投资技术基础设施，为SLP等先进PCB技术的发展创造了有利的环境。在国内需求和向全球市场出口电子产品的推动下，这一趋势预计将持续下去。

2024 年，亚太地区在类基板 PCB 市场中占据主导地位，占据36.4% 以上的份额，收入达5 亿美元。该地区的领先地位得益于其强大的电子制造业，其中中国、韩国和台湾是 PCB 生产的主要中心。

亚太地区的领先地位得益于其强大的电子制造业。该市场的主导地位源于几个关键因素。该地区主要电子制造商的存在创造了对先进 PCB 的强劲需求，包括类基板 PCB (SLP)。这些制造商不断突破设备小型化和功能的极限，推动了对提供更高电路密度和增强性能的 SLP 的需求。

该地区还受益于电子产品生产的强大供应链和基础设施，包括获得原材料、组件和先进制造技术以实现高德PCB 密度。对科技园区的投资和对科技公司的补贴等政府支持政策进一步促进了亚太地区 SLP 市场的增长。

亚太地区电子和 PCB 技术研发投资的增加推动了 SLP 产品的持续创新和改进。这种对发展的承诺对于满足全球电子市场不断变化的需求和保持该地区在类基板 PCB 行业的领导地位至关重要。

线/间距分析

2024 年，25/25 和 30/30 μm 细分市场在类基板 PCB 市场中占据主导地位，占领了超过64.6% 份额。这一巨大的市场份额可归因于该细分市场在性能和可制造性之间的最佳平衡。

25/25 和 30/30 μm 细分市场是智能手机等主流电子产品的首选由于其高密度互连性和高效小型化的平衡，它被广泛应用于平板电脑和可穿戴设备。这些宽度提供了可靠性和成本效益，使其成为顶级电子品牌的热门选择。

此外，25/25 和 30/30 μm 细分市场的领导地位得到了供应商现有基础设施和技术成熟度的支持。该系列的生产技术多年来不断完善，提高了良率并减少了缺陷，从而为 PCB 制造商提供了更高的利润率。

25/25 和 30/30 μm 技术符合法规和环境标准，增强了其市场主导地位。它符合关于电子废物和能源使用的全球指令，为制造商提供了可持续的高性能解决方案，增强了 PCB 买家和制造商的偏好。

应用分析

2024，消费电子细分市场在类基板 PCB 市场中占据主导地位，占据了超过 38.4% 的份额。该细分市场的领先地位可归因于智能手机、平板电脑和可穿戴技术等个人设备消费的指数级增长。

消费电子制造商不断推出更薄、更灵活和高度耐用的 PCB，以满足对更时尚、更坚固的设备日益增长的需求。类基板 PCB 通过提供具有更高可靠性和更高密度的增强电路集成来满足这些要求，这对于现代消费电子产品至关重要。

此外，快速创新和产品发布也增强了该细分市场的突出地位，这些创新和产品发布经常采用需要复杂 PCB 解决方案的先进技术。消费电子产品的快速更换周期也推动了对类基板 PCB 的持续需求，因为新设备需要更新或全新的 PCB 设计来支持增强的功能。

智能家居设备和物联网产品的兴起增加了对类基板 PCB 的需求。这些应用需要 PCB 能够提供耐用性、增强的连接性以及在互联环境中的高效运行。类基板 PCB 非常适合支持物联网设备中常见的复杂、小型化组件。

检测技术分析

2024 年，自动光学检测 (AOI) 细分市场在类基板 PCB 市场中占据主导地位，占据了超过 48.5% 的市场份额分享。这一领先作用主要归功于 AOI 在提高 PCB 制造过程中的质量和可靠性方面的关键功能，这对于满足电子产品生产所需的高标准至关重要。

自动光学检测系统正在快速发展。由于其能够检测可能影响最终产品功能的各种表面缺陷和不规则性，因此在 PCB 行业中受到青睐。这包括划痕、污渍和不平整表面等微小缺陷，这些缺陷在高密度基板类 PCB 的生产中尤其重要。

此外，由于成像技术和软件算法的进步，将 AOI 系统集成到 PCB 生产线中变得更加可行。这些改进提高了检测的速度和准确性，可以在不影响整体生产速度的情况下进行实时质量控制。

电子设备的小型化需要更加复杂和紧凑的 PCB，而自动光学检测 (AOI) 技术有效地满足了这一需求。随着设计的发展，AOI 可确保可靠的质量控制，并且其在不同 PCB 尺寸和类型上的可扩展性巩固了其在市场中的主导地位。

关键增长因素

• 电子产品小型化：设备尺寸更小、功能更强大的趋势需要紧凑的电路板。 SLP 可实现更高的元件密度，在不影响性能的情况下支持这种小型化。 ​
• 制造技术的进步：改进的半加成工艺 (mSAP) 等创新可以在 SLP 中实现更精细的电路图案，从而增强其在复杂电子应用中的功能和可靠性。 ​
• 消费电子产品的需求：智能手机和可穿戴设备的激增推动了对 SLP 的需求，因为它们可以在有限的空间内提供高级功能所需的高密度互连。 ​
• 汽车电子产品的增长：现代车辆采用了用于安全和信息娱乐系统的复杂电子产品。 SLP 提供必要的可靠性和性能满足这些汽车行业的需求。 ​
• 5G技术的出现：5G网络的推出需要能够处理更高频率的电子元件。 SLP 旨在满足这些要求，使其成为 5G 基础设施开发不可或缺的一部分。

主要优势

• 增强密度和小型化：SLP 技术可以减小线宽和间距，使制造商能够在同一区域安装更多组件。例如，它可以将线宽从 40/50μm 减少到低至 20/35μm，与传统 HDI 板相比，有效地将元件密度提高一倍。
• 减小尺寸和重量：根据 ELEPCB 报告，利用 SLP 可以将 PCB 板的厚度减少约30%，面积减少约50%。这种减少不仅节省了空间，还可以增加电池容量
• 改进的热管理：SLP 提供更好的导热性，这对于高性能应用至关重要，确保设备高效运行而不会过热。
• 更高的可靠性和信号完整性：SLP 中使用的先进制造工艺增强了信号完整性，使其成为 5G 设备和汽车等高速应用的理想选择

主要细分市场

按生产线/间距

• 25/25 和 30/30 ìm
• 小于 25/25 ìm

按应用

• 消费者电子
• IT与电信
• 汽车
• 医疗保健
• 工业
• 军事、国防和航空航天
• 其他

通过检测技术

• 自动光学检测
• 直接成像
• 自动光学塑造关键区域a国家/地区
  • 北美
    • 美国
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 法国
    • 英国
    • 西班牙
    • 意大利
    • 其他国家/地区欧洲
  • 亚太地区
    • 中国
    • 日本
    • 韩国
    • 印度
    • 澳大利亚
    • 新加坡
    • 亚太地区其他地区
  • 拉丁语美洲
    • 巴西
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 中东和非洲
    • 南非
    • 沙特阿拉伯
    • 阿联酋
    • 中东和非洲其他地区

  驱动器

  对小型化和高性能电子设备的需求不断增加

  对紧凑型和多功能电子设备的不懈追求极大地推动了对类基板PCB的需求。随着消费者寻求更轻薄的智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品随着集成电路的发展，制造商被迫采用先进的 PCB 技术来支持高密度互连和缩小尺寸。

  SLP 凭借更精细的线路和空间，可以在有限的空间内集成复杂的电路，从而在不影响尺寸的情况下增强器件性能。这一趋势在消费电子领域尤为明显，该领域对时尚设计和增强功能的重视推动了 SLP 的采用。 SLP 在保持高性能的同时促进小型化的能力使其成为现代电子设备发展的关键组件。 ​

  限制

  制造成本高、生产流程复杂

  尽管类基板 PCB 具有诸多优点，但其广泛采用却因制造成本高而受到阻碍。 SLP 的生产涉及先进材料和复杂的制造技术es，例如改进的半加成工艺（mSAP），需要对专业设备和熟练劳动力进行大量投资。

  此外，制造工艺的复杂性增加了生产挑战的可能性，导致更高的缺陷率和产量降低。这些因素导致生产成本上升，使得 SLP 不太适合成本敏感的应用和市场。制造商必须应对这些经济挑战，以平衡 SLP 的效益与其生产的财务影响。 ​

  机遇

  汽车电子领域的扩张

  汽车行业向电气化和增强连接性的快速发展为类基板 PCB 市场提供了重大机遇。 SLP 提供必要的属性，例如高密度互连和改进的信号完整性，以满足要求。

  现代车辆越来越多汽车配备了先进的电子系统，例如 ADAS、信息娱乐和电动动力总成，这些系统需要高性能 PCB 来支持复杂的功能和高速数据传输。随着汽车制造商不断将更多电子功能集成到车辆中，对 SLP 的需求预计将会上升，从而为汽车行业的市场增长开辟新的途径。 ​

  挑战

  熟练劳动力短缺和标准化问题

  类基板PCB行业面临着缺乏擅长处理SLP生产固有的复杂设计和制造流程的熟练专业人员的挑战。 SLP 制造的复杂性需要拥有专业知识和专业知识的劳动力，但目前供应有限。

  此外，SLP 设计和生产缺乏标准化协议和全行业基准，使制造变得复杂景观。缺乏标准化可能会导致产品质量和性能不一致，从而阻碍 SLP 在各种应用程序中的可扩展性和更广泛的采用。应对这些挑战需要重点培养劳动力并建立行业标准，以确保 SLP 生产的一致性和可靠性。

  新兴趋势

  一个值得注意的趋势是从传统高密度互连 (HDI) PCB 向 SLP 的转变，其特点是线宽和间距更细，通常为 30/30 微米或更小。这一进步允许在有限的空间内增加组件集成，满足对小型电子设备不断增长的需求。 ​

  在制造中采用改进的半加成工艺（mSAP）是另一项重大发展。 mSAP 提高了电路图案的精度，促进了现代电子产品所需的复杂设计的生产。钍这种方法对于满足下一代设备的严格要求已变得至关重要。 ​

  SLP 在消费电子产品以外的各种应用中也越来越受到关注。在汽车领域，SLP 增强了先进的驾驶员辅助系统和电动汽车技术，从而提高了性能和安全性。可穿戴设备和物联网的增长也推动了对紧凑、高效 PCB 的需求，使得 SLP 对于这些创新至关重要。

  业务优势

  使用类基板 PCB 可提高产品性能和竞争力，从而提供业务优势。 SLP 的高布线密度允许在不牺牲功能的情况下创建更小、更轻的设备，这对于优先考虑时尚、便携式设计的消费电子产品尤其有利。

  由于更短的互连和减少的信号损失，SLP 有助于提高电气性能。这一增强对于或需要高速数据传输的设备，例如智能手机和通信设备，确保可靠、高效的运行。 ​

  此外，在SLP中使用先进材料可以实现更好的热管理，有效散热并延长设备寿命。 SLP 技术可确保汽车和工业应用的可靠性，其中耐用性至关重要。从制造角度来看，mSAP 的精度减少了材料浪费，模块化简化了装配，从而节省了成本。

  关键厂商分析

  少数关键厂商主导了 SLP 市场，推动创新并影响市场趋势。

  景硕科技是 SLP 市场的领先厂商，以其在先进包装解决方案方面的专业知识而闻名。公司在全球电子行业拥有强大影响力，专业生产高品质SLP用于消费电子和电信。

  Ibiden Co., Ltd.是 SLP 市场的另一家主要参与者，以其先进的材料和技术解决方案而闻名。该公司生产用于智能手机、笔记本电脑和各种其他电子设备的高端 SLP。 Ibiden 的优势在于能够打造高性能、小型化解决方案，满足电子行业不断增长的需求。

  华通制造有限公司是 PCB 和 SLP 的著名供应商，以其精密制造和高品质产品而闻名。华通拥有多年的行业经验，是生产消费电子和电信 SLP 的领导者，以符合现代性能标准的高密度互连解决方案而闻名。

  市场主要参与者

  • 景硕互联科技有限公司
  • Ibiden Co., Ltd.
  • 华通制造有限公司
  • Unimicron
  • AT&S
  • TTM Technologies, Inc.
  • 三星电机
  • 韩国电路
  • 振鼎科技。集团
  • DAEDUCKGDS
  • ISU Petasys Co., Ltd.
  • Tripod Technology Corp.
  • 其他

  玩家的最佳机会

  • 扩展到新兴市场：由于智能手机制造商的高需求和电信基础设施的投资，亚太地区，特别是台湾、日本和中国，类基板 PCB 行业正在强劲增长。在电信和城市电子投资的推动下，中东和非洲的需求也在增长。
  • 汽车应用创新：汽车行业存在巨大的增长机会，特别是随着电子产品在汽车中的集成度不断提高。这包括安全系统、信息娱乐、特别是电动汽车领域的应用汽车，需要先进的 PCB 解决方案来实现有效的性能。
  • PCB 制造的技术进步：市场正在经历技术创新，包括陶瓷基板等先进材料的使用以及激光直接成像和自动光学检测等新制造技术。这些进步提高了效率和精度，对于满足现代电子设备的复杂需求至关重要。
  • 消费电子产品的需求不断增长：消费电子行业对更小、更高效的电子设备的不断发展和需求为类基板 PCB 提供了巨大的市场。这是由智能设备和物联网的激增推动的，其中紧凑而高效的 PCB 设计至关重要​。
  • 关注可持续和高性能材料：人们越来越重视环境合规性和可持续性ty 在制造业。这一趋势正在推动市场转向环保基材和工艺，在不牺牲性能的情况下最大限度地减少对环境的影响。这一转变不仅符合监管标准，也迎合了日益关注生态问题的市场。

  近期动态

  • 2024年12月，Ibiden宣布计划加速扩产，以满足日益增长的人工智能芯片需求。该公司正在日本岐阜建设一座新的基板工厂，将于 2025 年底开始部分产能运营。
  • 2024 年 3 月，一家领先制造商推出了专为 5G 应用量身定制的新型高密度类基板 PCB。这项创新旨在满足电信领域对高频、高速数据传输不断增长的需求。 ​
  • 2024 年 9 月，一家大型电子公司推出了一款专为可穿戴电子产品设计的新型柔性基板类 PCB。这一发展满足了可穿戴技术市场对耐用且适应性强的组件日益增长的需求。