报告概述

到 2034 年，全球结构电子市场规模预计将从 2024 年的985 亿美元增至2673 亿美元左右，在预测期内以 10.5% 的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。2024 年，北美占据主导市场地位，占据38.6%以上份额，收入380 亿美元。

在电子功能直接集成到结构组件的推动下，结构电子市场正在经历显着增长。这项创新正在通过开发更轻、更高效和多功能的产品来改变行业。

该市场的主要驱动因素包括对轻型和紧凑型电子设备的需求不断增长、材料科学的进步以及电动汽车的日益普及。汽车（EV）和可穿戴技术。尤其是汽车和航空航天领域，正在利用结构电子器件来减轻重量并提高燃油效率。

各个领域对结构电子器件的需求正在不断升级。在汽车行业，将传感器和电路集成到车身中可以提高安全性和性能。航空航天领域受益于重量减轻和可靠性提高。消费电子产品对柔性和可穿戴设备的需求激增，这些设备依赖于结构电子设备的功能。

例如，2025 年 3 月，芬兰模内结构电子 (IMSE®) 技术的领导者 TactoTek 获得了由 Virala Group 旗下 Nidoco AB 领投的6000 万美元资金。这项投资旨在通过扩大面向客户的运营和简化解决方案交付流程来加速 IMSE® 技术的全球采用。

该资金G轮融资吸引了金融和战略投资者财团，包括Elo Mutual Pension Insurance Company、3M Ventures、欧洲投资银行和京瓷公司。 TactoTek 计划利用这笔资金增强其技术平台，支持全球扩张，并加强其在可持续电子解决方案方面的领导地位。

关键要点

• 2024 年，嵌入式传感器领域引领市场，占据38% 份额，因为它在实现实时性能监控和自适应电子功能方面发挥着关键作用。
• 聚合物细分市场成为最主要的材料类型，由于其轻质特性、灵活性以及汽车和航空航天集成的成本效益，占据了52%的市场份额。
• 从应用来看，汽车行业占据了
• 美国结构电子市场到 2024 年将达到380.2 亿美元，势头强劲，在先进制造能力和智能移动解决方案投资增加的支持下，预计将以复合年增长率 8.2% 的速度增长。
• 北美仍然是全球领先者，到 2024 年占据结构电子市场超过 38.6% 的份额。强劲的研发、关键参与者的存在以及汽车和航空航天领域的高需求。

美国市场规模

美国结构电子市场到 2024 年的价值约为382 亿美元，预计将从56.38 美元增长十亿 到 2034 年，预计将在 2029 年达到约836.2 亿美元，预计 2025 年至 2034 年复合年增长率为 8.2%。

这种扩张很大程度上归因于汽车、航空航天和消费电子行业越来越多地采用结构电子产品，这些行业对轻质、灵活和节省空间的解决方案的需求不断增长。

作为制造商寻求在不增加体积的情况下增强设计自由度和提高产品效率的方法，结构电子产品正在成为整个美国工业领域下一代产品开发不可或缺的一部分。

例如，2023 年 11 月，NextFlex 拨款650 万美元，用于支持针对极端环境和可持续性的柔性混合电子 (FHE) 项目。该资金支持 3D 多层电子器件、可靠的耐高温互连器件以及汽车用模内电子器件等创新。这些努力的目的是促进结构电子制造并巩固美国在先进技术领域的地位。

2024 年，北美在全球结构电子市场中占据主导地位，占据超过38.6%份额，收入380 亿美元。技术创新、战略联盟和对可持续发展的高度重视相结合，正在推动北美结构电子市场的显着扩张。

该地区强大的基础设施和大量的研发投资创造了有利于结构电子发展的氛围。消费电子、汽车和航空航天等行业对轻型多用途组件的需求不断增长，进一步推动了市场扩张。

例如，2023 年 8 月，TactoTek 与 Universal Recycling Technologies (URT) 合作，为模内结构电子产品 (IMSE) 创建回收生态系统。此次合作的重点是生产废物和报废组件的可持续回收，支持 IMSE 技术的更广泛采用。该举措凸显了北美通过环保和创新实践推动结构电子发展的努力。

组件分析

2024 年，嵌入式传感器细分市场在结构电子市场中占据主导地位，占据了超过38%的份额。这种领先地位归功于传感器越来越多地集成到各个行业的结构部件中，包括汽车、航空航天和消费电子产品。

实时监控和数据收集的需求推动了嵌入式传感器的采用，从而实现了结构健康监测、预测性维护和增强安全性等功能。食物。传感器小型化和无线通信技术的进步进一步促进了它们在不影响设计或功能的情况下无缝融入复杂的结构。

例如，2025 年 1 月，德州仪器 (TI) 推出了 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器，该传感器具有内置边缘 AI，可实现安全带警报、儿童存在检测和入侵监控等功能，所有这些功能都在单个芯片内实现。这一突破减少了对多个传感器的依赖，将车辆成本降低了约每单位 20 美元，并增强了嵌入式系统在现代汽车应用中的作用。

尤其是汽车行业，嵌入式传感器在轮胎压力监测、安全气囊部署系统和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等应用中的使用显着增长。同样，在航空航天领域，嵌入式传感器对于监控内部环境至关重要。飞机结构的完整性，从而提高安全性并降低维护成本。

材料分析

2024年，聚合物细分市场在结构电子市场占据主导地位，占据52%以上份额。这种领先地位归功于聚合物越来越多地集成到汽车、航空航天和消费电子等各个行业的结构部件中。

对轻质、柔性和经济高效材料的需求推动了聚合物的采用，从而实现了结构健康监测、能量收集和增强的安全功能等功能。聚合物科学和加工技术的进步进一步促进了它们在不影响设计或功能的情况下无缝融入复杂结构。

2024 年 10 月，西北大学的研究人员推出了一类新的聚合物材料f 受自然和塑料启发的可生物降解聚合物。这些材料旨在提供高性能，同时最大限度地减少环境危害，支持结构电子行业推动可持续发展。

应用分析

2024 年，汽车细分市场在结构电子市场中占据主导地位，占据了34% 的份额。这种领先地位主要归功于电子功能越来越多地直接集成到车辆结构中，从而提高了性能、安全性和设计灵活性。

向电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的转变加速了结构电子技术的采用，因为这些车辆需要先进的系统来实现能源效率、减轻重量和实时数据处理。

例如，2025 年 3 月，法雷奥与 TactoTek 合作集成 IMSE® 技术进入下一代汽车照明系统。此次合作的重点是开发先进的内部和外部照明功能，包括 ADAS 视觉警报、具有色彩效果的动态显示器以及徽标等可定制元素

汽车制造商正在利用结构电子器件将传感器、电路和储能组件嵌入到车身和内表面中。这种集成减少了对单独电子模块的需求，从而使车辆变得更轻，提高燃油效率并减少排放。

主要细分市场

按组件划分

• 嵌入式传感器
• 导电油墨
• 柔性显示器
• 能源收获
• 其他

按材料

• 聚合物
• 复合材料
• 金属

按应用

• 汽车
• 航空航天与国防
• 消费电子产品
• 健康护理
• 建筑
• 其他

驱动因素

对轻质、多功能材料的需求

结构电子市场受到对轻质、多功能材料不断增长的需求的显着推动，特别是在汽车和航空航天领域。这些行业优先考虑减轻重量，以提高燃油效率和性能。

结构电子器件将电子功能直接集成到承载结构中，无需单独的电子元件，从而减轻整体重量。这种集成不仅有助于减轻重量，而且还增强了设计灵活性和功能性。

限制

高制造成本和技术复杂性

尽管具有广阔的优势，但结构电子市场由于高制造成本和技术而面临重大限制人类学的复杂性。将电子元件集成到结构材料中需要先进的制造技术，例如模内电子和3D打印，这需要大量的资本投资和专业知识。

这些因素导致生产成本上升，使其广泛采用具有挑战性，特别是在中小企业中。此外，与设计和制造结构电子产品相关的技术复杂性对新参与者构成了进入市场的障碍。

例如，2025 年 3 月，Simcona 强调电子元件的持续短缺是供应链（尤其是结构电子产品）面临的主要挑战。半导体等关键零部件的交货时间仍然难以预测，从 12 周到 40 周不等。

这种短缺源于 COVID-19 工厂关闭的挥之不去的影响、地缘政治紧张局势加剧影响原材料供应以及汽车、消费电子和人工智能等行业不断增长的需求。

机遇

与电动汽车 (EV) 集成

不断扩大的电动汽车 (EV) 市场为结构电子产品的采用提供了重大机遇。电动汽车需要轻质且节能的组件，以最大限度地延长电池寿命和行驶里程。

结构电子器件通过将电子功能直接嵌入到车辆结构中提供了一种解决方案，从而减轻了重量并提高了能源效率。这种集成对于电池外壳、传感器系统和照明组件等应用特别有利。

此外，材料和制造工艺的进步使得大规模生产结构电子组件变得越来越可行。汽车制造商和电子公司之间的合作也正在加速开发这些技术的集成和集成。

挑战

维护和维修复杂性

与结构电子相关的主要挑战之一是维护和维修的复杂性。与可以轻松访问和更换组件的传统电子系统不同，结构电子系统涉及将组件嵌入产品的结构元件中。

这种集成使维修过程变得复杂，因为访问和更换故障组件可能需要拆卸甚至破坏结构的某些部分。这种复杂性可能会导致维护成本和停机时间增加，特别是在航空航天和汽车行业等关键应用中。

例如，2024 年 11 月，意法半导体遇到了影响其结构电子工作的重大挫折，特别是在汽车和航空航天领域。到 2025 年初，该公司预计将达到 27。第一季度收入下降 6%，主要是由于工业和汽车市场需求疲软。

这种低迷已经推迟了意法半导体的目标，即从原定的 2027 年到 2030 年实现200 亿美元年收入和 30%+ 营业利润率的目标。首席执行官 Jean-Marc Chery 将这一延迟归因于政府干预扰乱了市场平衡，导致产能过剩和持续供应链挑战。

最新趋势

在材料科学和制造技术进步的推动下，结构电子学正在经历重大变革。一个显着的趋势是将电子功能直接集成到结构部件中，从而创建可以监控自身健康和性能的“智能”结构。

这种方法不仅减轻了重量和复杂性，而且还增强了耐用性和功能最终产品的离子性。例如，在结构电子学中使用 3D 打印可以制造带有嵌入式传感器和电路的复杂几何形状，从而产生更高效、响应更灵敏的系统。

另一个新兴趋势是开发柔性和可拉伸的电子产品，它可以适应各种形状和表面。这种灵活性开辟了可穿戴技术、生物医学设备和软机器人领域的新应用。

将这些电子设备集成到结构组件中，可以创建不仅功能齐全、舒适且适应不同环境的设备。随着研究的进展，结构完整性与电子功能的结合有望带来以前无法实现的创新产品。

商业利益

采用结构电子技术可以带来多种商业优势，特别是在减重和空间优化至关重要的行业。通过将电子元件直接嵌入到结构元件中，制造商可以消除对单独外壳和连接器的需求，从而生产出更轻、更紧凑的产品。

此外，结构电子器件通过减少互连数量和潜在故障点来提高产品可靠性。可靠性的提高意味着更长的产品寿命和更低的维护成本，从而在耐用性至关重要的市场中提供竞争优势。

此外，结构电子产品提供的设计灵活性可以在产品美观和功能方面实现更大的创新，使公司能够区分其产品并满足不断变化的消费者需求。

区域分析

亚太地区正在成为结构电子领域的关键区域，受到其强大的推动电子制造生态系统和快速的技术进步。中国、日本和韩国等国家处于领先地位，利用其成熟的半导体产业将结构电子集成到各种应用中，包括汽车和消费电子产品。

欧洲结构电子市场的特点是高度重视可持续性和创新。欧盟对绿色技术和能源效率的承诺正在推动结构电子在汽车、航空航天和可再生能源等领域的整合。

拉丁美洲的结构电子市场在该地区不断增长的消费电子行业和日益数字化的支持下正在获得动力。巴西和墨西哥等国家对智能设备、可穿戴设备和物联网应用的需求激增，为结构性电子产品创造了机会电子集成。

在基础设施、智慧城市项目和可再生能源投资的推动下，中东和非洲地区正在逐渐采用结构电子。阿拉伯联合酋长国和沙特阿拉伯等国家正在注重技术创新和经济多元化，从而导致建筑、交通和能源领域越来越多地采用先进电子产品。

主要地区和国家

北方美洲

• 美国
• 加拿大

欧洲

• 德国
• 法国
• 英国
• 西班牙
• 意大利
• 俄罗斯
• 荷兰
• 欧洲其他地区

亚洲太平洋地区

• 中国
• 日本
• 韩国
• 印度
• 澳大利亚
• 新加坡
• 泰国
• 越南
• 亚太地区其他地区

拉丁语美国

• 巴西
• 墨西哥
• 其他地区拉丁美洲

中东和非洲

• 南非
• 沙特阿拉伯
• 阿联酋
• 中东和非洲其他地区

主要参与者分析

TactoTek Oy 凭借其 In-Mold 继续引领结构电子市场结构电子 (IMSE®) 技术。 2024年11月，该公司筹集了6000万美元，以扩大其在汽车和消费电子领域的影响力。到 2024 年 12 月，TactoTek 与 Sundberg-Ferar 建立战略合作伙伴关系，以加强设计创新。

Canatu Oy 通过其碳时代计划和 CNT 传感器生产增强了其竞争优势。 2025年3月，Canatu启动了碳时代计划，利用碳纳米管创新半导体技术。

到2025年5月，该公司开始大规模生产用于国防应用的传感器，重点关注极端环境下的可靠性。这些努力不仅突破了材料科学的界限，而且重点介绍 Canatu 为汽车、工业和国防电子产品提供定制高性能解决方案的战略。

Neotech AMT GmbH 正在扩大其在 3D 打印电子产品领域的全球影响力。 2025年初，该公司宣布与Advanced Printed Electronic Solutions (APES)建立战略合作伙伴关系，进军北美市场。此举增强了 Neotech 在智能制造领域的影响力。

市场上的主要参与者

• TactoTek Oy
• Canatu Oy
• Neotech AMT GmbH
• Pulse Electronics（国巨旗下公司）
• T-ink Inc.
• Molex LLC
• 松下Corporation
• Odyssian Technology LLC
• Optomec Inc.
• Aconity3D GmbH
• 其他

近期进展

• 2024 年 11 月， TactoTek 获得 6000 万美元领投融资由 Nidoco AB 设计。这项投资旨在加速其模内结构电的采用nics (IMSE®) 技术横跨汽车和消费电子领域。
• 2025 年初，Neotech AMT 通过与 Advanced Printed Electronic Solutions (APES) 合作，扩大了在北美的业务。此次合作旨在通过将 Neotech 的 3D 打印技术与 APES 的市场覆盖范围相结合，支持 3D 打印电子产品的发展。