报告概述

全球智能手机包络跟踪器 IC 市场规模预计将从 2024 年的12.8 亿美元增至 2034 年的37.7 亿美元左右，在预测期内以11.4%的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。2024 年，亚太地区占据主导市场地位，占据 45.7% 以上份额，收入5.8 亿美元。

由于移动设备对高效电源管理的需求日益增长，智能手机包络跟踪器 IC 市场正在不断增长。随着智能手机更多地用于流媒体、游戏和通信，消费者期望更长的电池寿命。包络跟踪器 IC 动态调整电源，以优化手机射频组件的能源使用，减少能源浪费和热量，同时提高电池性能。

T推动因素包括 5G 网络在全球范围内的快速扩张，这需要对无线通信组件进行更复杂的电源管理。具有先进功能的高端智能手机的普及增加了功耗，促使制造商集成包络跟踪器 IC，以提高能效。

此外，可穿戴设备和智能家居设备等物联网 (IoT) 设备的激增，进一步增加了对包络跟踪器 IC 所支持的高效功率放大器的需求。消费者对更长设备正常运行时间的偏好日益增长，以及行业向可持续发展方向发展，也有力地促进了该市场的增长。

需求分析表明，随着移动数据使用和 5G 连接的增加，对节能组件的需求也在增加。在全球范围内，2025 年，5G 连接数将激增至许多地区移动连接数的一半以上，移动设备数量将超过170 亿。蒂的增长带来了重大的电源管理挑战，包络跟踪器 IC 通过精确调整功率输出来满足传输需求。

例如，2025 年 3 月，联发科展示了采用尖端蜂窝技术的无线连接方面的进步，包括集成在其最新芯片组中的包络跟踪 IC。值得注意的是，联发科技发布了 MT6308MP 包络跟踪电源 CSP，采用天玑 700 芯片组，强调提高智能手机的电源效率。

关键要点

• 5G 包络跟踪细分市场占主导地位，占71.6％，反映出针对先进技术优化的节能 IC 的广泛采用5G 智能手机架构。
• 中档智能手机（200-500 美元）细分市场占据52.4%，这得益于消费者对具有优质连接和电池性能的经济型设备的需求不断增长。
• 中国市场到 2024 年，其价值将达到2.3 亿美元，在大规模智能手机制造和节能组件集成的推动下，复合年增长率将达到14.6%。
• 亚太地区以45.7%市场份额领先全球，这得益于高产量、不断增长的 5G 部署以及整个地区强大的半导体生态系统发展。

性能指标

智能手机包络跟踪集成电路 (ET IC) 的性能使用几个关键技术参数进行评估。这些参数可确保现代 5G 通信系统实现效率、信号质量并符合严格的无线标准。

• 带宽：ET 电源必须以足够宽的带宽运行，以跟随信号包络的快速波动。适用于载波带宽高达 100 MHz 的现代 5G 信号，ET系统需要数百兆赫的电源带宽。带宽不足会导致失真并降低传输质量。
• 效率：系统效率是 ET IC 最重要的优势之一。包络跟踪电源 (ETPS) 通常可实现85%-90%或更高的转换效率。这一改进与功率放大器 (PA) 效率的提高相结合，可延长移动设备的电池寿命。
• 输出噪声：ETPS 必须提供异常干净的输出。由于 ET 系统中的旁路电容已最小化，因此电源噪声可直接被 PA 放大并导致传输信号失真。为了符合无线标准，噪声水平必须保持在–135 dBm/Hz以下，以确保稳定的通信质量。
• 精度和线性度：对于先进的调制方案，例如 5G 中使用的调制方案，严格要求线性度和定时精度至关重要。 ET IC 必须生成与 RF 信号精确对齐的电压包络。使用邻道泄漏比 (ACLR) 和误差矢量幅度 (EVM) 等品质因数来评估性能，这些品质因数表明器件保持调制精度的程度。
• 动态电压范围：ETPS 必须支持宽动态电压范围，以适应低功率和高功率传输场景。这种灵活性对于处理 5G 信号的高峰值平均功率比 (PAPR)、确保在不同传输负载下的高效运行尤其重要。

生成式 AI 的作用

生成式 AI 通过帮助优化芯片设计和电源管理方法，已开始在这些 IC 的开发中发挥重要作用。人工智能驱动的技术分析大量数据，以识别网络使用和设备的模式行为，使包络跟踪器 IC 能够更精确地调整功率输出。

目前，92% 的大公司使用生成式 AI 来推动创新，并且其在半导体设计中的作用正在迅速扩大。该技术有助于减少制造过程中的错误并加快开发周期，最终使芯片能够更好地平衡功效和性能。到 2025 年，人工智能预计将影响 95% 的客户互动和近 90% 的工作，凸显其对包括移动技术在内的行业的广泛影响。

在智能手机组件中，生成式人工智能支持改进的实时功率适应算法开发，使功率放大器能够更智能地响应多样化和不断变化的信号条件。这种动态方法有助于减少浪费并延长电池寿命，而不会影响信号质量。通过学习历史和当前的使用数据，人工智能增强型 envelope 跟踪器可以以传统方法无法做到的方式优化性能，从而打造更节能、响应更快的智能手机。

投资和商业效益

该市场的投资机会在于开发下一代 Envelope 跟踪器 IC，该 IC 结合了更高的能效、更小的外形尺寸以及与 AI 集成以实现更智能的电源管理。半导体公司正在扩大制造能力，并探索与电信和设备制造商建立合作伙伴关系，以满足需求。

美国政府正在鼓励国内半导体生产，这有利于创新和供应链弹性。对先进材料的进一步投资以及物联网和 5G 基础设施的扩展应用为新进入者和现有企业带来了强劲的增长前景。

使用 Envelope Tracker IC 带来的商业利益包括延长电池寿命智能手机和连接设备，减少热量产生，从而提高设备可靠性，并提高信号质量，实现更快、更稳定的通信。制造商通过提供性能卓越、使用寿命更长的设备来实现差异化，这在竞争激烈的智能手机市场中至关重要。

中国市场规模

中国智能手机信封跟踪器 IC 市场正在迅速增长，目前价值2.3 亿美元，预计该市场的复合年增长率为14.6%。由于其在全球智能手机生产和消费中的巨大作用而不断增长。中国较早广泛采用 5G，支持包络跟踪技术的广泛使用，以提高不同智能手机价位的电池效率和设备性能。

中国对电信基础设施的大量投资和半导体元件的创新增强了ts 在包络跟踪芯片市场的地位。国内生产和使用的智能手机数量巨大，加上消费者对更长电池寿命和有效电源管理的需求，维持了该细分市场的增长。中国仍然是开发和部署节能智能手机技术的重要中心。

2024 年，亚太地区在全球智能手机包络跟踪器 IC 市场中占据主导地位，占据超过 45.7% 的份额，收入5.8 亿美元。这种主导地位归因于中国、韩国和印度等国家的主要智能手机制造商和供应商的存在。

这些国家在建设 5G 基础设施和技术生态系统方面投入巨资，为包络跟踪器等先进组件创造了肥沃的土壤。该地区 5G 的广泛采用，加上庞大且不断增长的消费者基础，不断推动着 5G 的发展。对高效智能手机组件的需求。

此外，亚太地区城市化进程的加快和可支配收入的增加支持技术升级，包括向节能智能手机的转变。信封跟踪器 IC 有助于满足消费者对更长电池寿命和高效利用网络资源的需求。这种在制造和技术采用方面的区域领先地位确保亚太地区仍然是全球包络跟踪器 IC 市场增长的关键驱动力。

例如，2025 年 3 月，日本村田制作所推出了世界上第一个数字包络跟踪（数字 ET）技术，显着降低了 5G 和即将推出的 6G 设备的功耗。这项创新是与罗德与施瓦茨合作开发的，预计将提高射频电路的能效和性能，展示日本在该领域的技术领先地位。

传输类型分析

2024 年，5G 包络跟踪细分市场占据主导市场地位，占据全球智能手机包络跟踪器 IC 市场71.6%份额。这一巨大份额反映了这些 IC 在优化电源效率方面发挥的关键作用，特别是与前几代相比，5G 网络需要更高的功率输出和更复杂的信号处理。

通过根据传输需求动态调整功耗，这些芯片可减少电池消耗并限制热量产生，这对于维持智能手机性能和用户满意度至关重要。包络跟踪技术已成为 5G 智能手机处理更宽信道带宽和更高频率而不过度消耗电池的必要条件。

该技术可延长电池寿命，并通过增强信号质量和覆盖范围来提高网络效率。这种采用尤为重要，因为制造商的目标是交付更快、更准确的产品实现可靠的连接，同时管理全天频繁使用的设备的功耗。

例如，高通在 2025 年 9 月推出了第七代包络跟踪器 QET7100，支持高达 1 GHz 的通道带宽以及针对 5G 和 4G 设备的多功率放大器跟踪。这款先进的跟踪器通过一个跟踪器处理多个功率放大器，显着提高了能效并减小了尺寸，使其适用于当前和下一代 5G 智能手机。

智能手机价格分析

2024 年，中端智能手机（200 至 500 美元）细分市场占据主导市场地位，占据了市场主导地位全球智能手机包络跟踪器 IC 市场份额为 52.4%。这种主导地位归因于包络跟踪技术的广泛采用，因为它在成本和性能之间提供了出色的平衡。

对于中端设备，使用这些 IC 意味着制造商用户可以以大多数消费者可以承受的价格提供 5G 功能和高效的电源管理。在中端设备中嵌入包络跟踪器 IC 有助于延长电池寿命并管理热量，而无需昂贵的大容量电池或先进的冷却系统。

例如，2022 年 11 月，联发科一直在积极开发集成到其针对中端智能手机的 5G 芯片组中的包络跟踪解决方案，以提高能效并延长电池寿命，满足该价格段不断增长的消费者需求。

新兴趋势

智能手机包络跟踪器 IC 的新兴趋势侧重于更高的集成度和小型化，将多种电源管理功能分组到单芯片中。这降低了设备复杂性并节省了空间，随着智能手机不断变得更轻薄，这一点至关重要。

对多种通信的支持越来越多这些芯片内支持 5G、Wi-Fi 6E 和蓝牙 5 等标准，以实现更广泛的设备兼容性并改善连接性。新的算法进步使这些 IC 能够最大限度地提高电源效率，同时减少热量输出，这对于在大量数据使用的情况下长期保持设备可靠性至关重要。

双通道设计和人工智能驱动的功率调制的开发增强了这些芯片的灵活性和精度，使智能手机能够在峰值和低功耗运行状态下更好地管理其能源使用。这些进步反映了将硬件创新与智能软件控制相结合的更广泛趋势，以满足流媒体、游戏和增强现实等现代移动应用不断增长的需求。

增长因素

包络跟踪器 IC 市场背后的增长因素包括全球向 5G 网络的过渡以及新兴市场中智能手机采用率的提高。高效p功耗管理至关重要，因为这些网络要求设备以更快的速度处理更多数据，否则会迅速耗尽电池电量。

消费者对更长电池寿命和提高设备性能的需求促使制造商广泛采用包络跟踪技术。此外，智能手机中集成多种无线电和先进传感技术的趋势增加了对智能功率放大器控制以维持能源效率的需求。

物联网 (IoT) 设备和联网可穿戴设备的广泛使用也增加了对低功耗、高效包络跟踪器 IC 的需求。随着越来越多的设备进行无线通信，管理功耗成为确保长时间运行和可用性的关键。这鼓励了对芯片设计的投资，这些设计可提供卓越的功率处理能力和对各种信号环境的适应性。

主要细分市场

按传输类型

• 5G 包络跟踪
• 4G/LTE 包络跟踪

按智能手机价格

• 中档智能手机（200 至 500 美元）
• 旗舰和高端智能手机（> 500 美元）

主要地区和地区国家/地区

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 其他国家/地区欧洲
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 亚太地区其他地区
• 拉丁语美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 海湾合作委员会
  • 南非
  • 中东和非洲其他地区

驱动因素

5G 采用率和能源效率需求不断增长

5G 网络在全球的快速部署是推动 5G 发展的关键驱动力对智能手机包络跟踪器 IC 的需求。这些 IC 有效管理 5G 射频放大器的高功率需求，帮助智能手机处理 5G 的更高频率和数据速率，而不会快速耗尽电池。

随着 5G 在北美、亚太和欧洲等地区的传播，制造商努力在新手机型号中加入包络跟踪器，以确保流畅的连接和更好的信号性能。消费者对兼具尖端网络技术和更长电池寿命的设备的偏好也支持了这一趋势。

除了 5G 之外，全球对节能智能手机的需求也在不断增长。包络跟踪器 IC 可根据信号需求动态调整提供给无线电发射器的功率，从而优化能源使用并减少浪费。这有助于延长电池寿命并满足消费者对可持续、持久的移动设备的期望。共同努力，扩大 5G 基础设施并推动绿色技术的发展有助于推动该细分市场的增长。

例如，2025 年 9 月，高通技术公司宣布推出专为 5G 智能手机量身定制的新型包络跟踪器 IC，强调功效。这一发展是由于高性能移动设备对更长电池寿命和更好能源管理的需求不断增长而推动的。 Qualcomm 和 Skyworks 等公司正在推动创新，以满足消费者对更智能、更耐用的手机的期望。

约束

紧凑型智能手机设计中的集成复杂性

由于现代智能手机结构紧凑且复杂，集成包络跟踪器 IC 提出了挑战。这些 IC 必须在有限的空间限制内与处理器、内存和无线模块等其他关键组件一起完美工作。确保信号完整性并避免干扰，同时保持热控制需要细致的设计和测试工作制造商，这可能会增加成本和开发时间。

这种集成复杂性减慢了包络跟踪器 IC 广泛采用的速度，特别是随着智能手机不断变得更轻薄并包含更多功能。不断发展的智能手机硬件的兼容性问题以及向后兼容旧设备的需求进一步增加了设计挑战。

例如，德州仪器 (TI) 在 2025 年 8 月强调，由于需要先进材料和精密制造，开发专用包络跟踪器 IC 的成本仍然很高。这些增加的生产成本通常会转化为最终产品的更高价格，限制大规模采用，特别是在成本敏感的市场。

机遇

扩展到物联网和汽车领域

除了智能手机之外，包络跟踪器 IC 在不断扩展的物联网 (IoT) 和汽车工业领域也拥有越来越多的机会。行业。包括先进驾驶辅助系统和车联网 (V2X) 通信在内的联网汽车的兴起，需要对雷达和通信模块进行高效的电源管理。

信封跟踪器有助于延长电池寿命并优化这些应用中的电力使用，满足能源效率和减排的监管要求。同样，物联网在智能家居、工业和城市中的快速采用创造了对低功耗、可靠无线设备的需求。

信封跟踪器技术增强了这些物联网系统的性能和电池续航能力。数字包络跟踪解决方案等新兴进步进一步提高了设备​​效率，开辟了手机以外的新市场，并加速了包络跟踪器 IC 的整体采用。

例如，2025 年 10 月，英飞凌科技描述了全球 5G 智能手机采用加速带来的新兴机遇。优化功耗的包络跟踪器 IC 包括越来越需要支持 5G 更高的能源需求，同时保持设备电池寿命。这为主要参与者扩大产品线和吸引新客户创造了一个肥沃的市场。

挑战

供应链和半导体短缺

智能手机包络跟踪器 IC 市场面临的主要挑战是持续的全球半导体短缺和供应链中断。半导体供应限制推迟了生产并增加了制造商的成本，阻碍了他们迅速满足不断增长的需求的能力。对有限的专业芯片制造商的依赖会给持续供应带来风险。

这些供应方问题造成了库存管理的复杂性并减慢了产品开发周期。尽管企业正在投资扩大制造能力和实现供应商多元化，但供应形势稳定还需要一段时间。在此之前，供应链瓶颈仍然存在这是充分利用对包络跟踪器 IC 不断增长的需求的重大障碍。

例如，2025 年 7 月，Maxim Integrated 就将包络跟踪器 IC 与各种智能手机架构集成的技术挑战发出了警告。硬件设计和操作条件的差异使得很难确保跨设备的性能一致，从而导致可靠性问题。

主要厂商分析

智能手机包络跟踪器 IC 市场由 Qualcomm Technologies, Inc.、MediaTek Inc.、Texas Instruments Incorporated 和 Analog Devices, Inc. 等主要半导体公司主导。这些公司处于开发的前沿。高能效射频前端解决方案，可优化移动发射器的功耗。

Maxim Integrated、Broadcom Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、Qorvo, Inc. 和 Infineon Technologies AG 等领先组件制造商为通过先进的射频功率管理和信号放大技术。他们的 IC 广泛集成到优质智能手机架构中，以保持一致的信号强度，同时最大限度地减少能量损失，特别是在多频段和载波聚合场景中。

瑞萨电子公司、Efficient Power Conversion Corporation、Keysight Technologies, Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Nujira、Qoro, Inc. 等其他贡献者以及其他市场参与者专注于基于 GaN 的功率放大器、精密调制和实时包络整形。他们在高频效率和紧凑电路设计方面的创新正在提高智能手机的性能，并推动下一代射频电源管理解决方案在全球的采用。

市场上的主要参与者

• Qualcomm Technologies, Inc.
• MediaTek Inc.
• Texas Instruments Incorporated
• Analog Devices, Inc.
• Maxim集成
• Broadcom Inc.
• Skyworks Solutions, Inc.
• Qorvo, Inc.
• 瑞萨电子公司
• 英飞凌科技公司
• Efficient Power Conversion Corporation
• 是德科技公司
• 村田制作所
• Nujira
• Qoro, Inc.
• 其他

近期进展

• 2025 年 8 月Skyworks Solutions 与一家主要智能手机制造商建立了战略合作伙伴关系，共同开发多频段包络跟踪器 IC。这些产品旨在增强无线连接并延长电池寿命，满足下一代 5G 智能手机日益增长的功率需求。
• 2024 年 2 月，Qualcomm Technologies 推出了最新的射频前端解决方案，该解决方案采用集成包络跟踪器 IC，专门为优化 5G 智能手机的功率放大而设计。此次推出标志着提高能源效率的重要一步以及高端设备的整体信号性能。