工业应用半导体器件市场规模

工业应用半导体器件市场分析

工业应用半导体器件市场规模预计到2025年为955.4亿美元，预计到2030年将达到1475.5亿美元，预测期内复合年增长率为9.08% （2025-2030）。

• 由于工业自动化的快速发展，半导体器件越来越多地应用于工业应用。工业 4.0 正在改变公司制造产品的方式。工业 4.0 是指智能互联生产系统，旨在感知、预测或与物理世界交互，从而做出支持生产的实时决策。它可以提高制造业的生产率、能源效率和可持续性。
• 工业 4.0 最关键的组成部分之一是工业物联网，这表明物联网在工业领域的扩展和使用rs 和应用程序。半导体的 IIoT 底层核心功能包括传感、连接和计算。例如，在工业物联网中，传感器广泛应用于不同行业，以监控设备、资产、系统和整体性能。
• 工业 4.0 的另一个关键推动者和半导体的常见应用领域是工业机器人，它们是经过编程的机械机器，可在工业环境中自动执行与生产相关的任务。
• 为了发挥其功能，工业机器人需要复杂的传感器来获取基本信息。传感器可以使用半导体处理单元来收集图像、红外光、声音、内部温度、湿度、运动和位置数据等外部信息。目前许多工业机器人都配备了3D视觉系统，通常由多个摄像头或一个或多个激光位移传感器组成。

工业应用半导体器件市场趋势

传感器细分市场在工业应用中占有重要份额

• 传感器是工厂自动化和工业 4.0 的重要组成部分。运动、环境和振动传感器可监控设备健康状况，包括线性或角度定位、倾斜传感、调平、冲击和跌落检测。
• 基于微机械传感 (MEMS) 的专用工业运动传感器这些元件可用于工业 4.0 应用。它们具有宽机械频率传感带宽、高可靠性和高达 105°C 的精确操作。
• 工业传感器系统通常由 24V 直流电源供电，这与由 3V 或 5V 电源供电的消费类系统中的传感器有很大不同，因此，工业传感器系统需要额外的电源管理来有效驱动传感器，例如直接连接到微控制器的 IO-Link。或无线收发器。
• 无源红外 (PIR) 传感器和旋转编码器可以作为工业自动化系统中阈值测量的限位开关。此类工业物联网 (IIoT) 传感器通过有线或无线工业传感器网络连接回网关，然后连接回物联网，以提供实时分析和条件监控。
• 这些传感器通常更便宜，因为安装和运行时间较短。连接到现有机器的无线传感器或覆盖解决方案具有成本效益，因为它使用标准技术集。
• 工业机器人的采用正在不断增加，这是工业 4.0 的重要推动者。工业机器人需要复杂的传感器来收集其运行所需的关键数据。除了有关温度、湿度、运动和位置的内部数据外，传感器还可以采用半导体处理单元从来源收集外部数据，包括图片等。红外光和声音。
• 根据国际机器人联合会（IFR）的预测，工业机器人的销量预计将大幅增长。预计到 2024 年，全球工业机器人出口量将达到 518,000 台。这一事实将对工业机器人制造中采用传感器（例如 2D 和 3D 视觉以及力或扭矩传感器）发挥重要作用；碰撞传感器广泛应用于其中。

亚洲地区在该市场中将显着增长

• 亚洲包括中国、日本、印度、韩国和亚洲其他地区。中国正在投资下一代技术，快速实现行业自动化，甚至在新技术投资和创新方面超越西方国家。
• 例如，机器人技术在中国工业中的广泛使用。据南华早报报道，中国生产了22.2万台工业机器人2023年上半年，工业机器人产量较2022年同期增长5.4%。工信部数据显示，服务机器人产量353万台，增长9.6%。安装工业机器人的巨大增长率将在预测期内推动所研究的市场。
• COVID-19的发展迫使日本工业部门重新审视其既定的生产程序。 日本引领了工业经济的自动化。该国现在可以通过其工业中心向其他地区提供工厂自动化产品。此外，它还向其他国家出口工厂自动化和工业控制。机器人的普及和具有人工智能功能的机器人的兴起引发了新技术的诞生，这些新技术可能有助于企业提高生产力并最大限度地减少错误。
• 同样，印度也受益于自动化在推动增长和竞争力方面的关键作用。ess 的工业格局发生了显着转变。过去几年，印度制造业一直在走向自动化。对此，许多全球企业都有兴趣在印度投资智能工厂制造。例如，2022年12月，施耐德电气计划投资42.5亿印度卢比（约合51.3亿美元）在印度班加罗尔开发一座新的智能工厂。这些趋势将推动预测期内所研究的市场增长。

工业应用半导体器件行业概述

工业应用半导体器件市场的特点是竞争激烈且碎片化，众多全球和本地参与者积极参与该行业。该领域的主要公司包括 Analog Devices Inc.、NXP Semiconductors NV、Microchip Technology Inc.、安森美半导体公司和德州仪器公司等。这些参与者不断追求创新并促进与其他行业领导者的合作，以保持竞争力。

2023 年 3 月，NXP Semiconductors 推出了 UCODE 9xm，这是一款革命性产品，将扩展、适应性强的内存与顶级读/写性能相结合。 UCODE 9xm 有助于利用较小的标签天线，从而可以单独标记较小的物品并将其无缝集成到智能制造流程、供应链管理和跟踪应用中。这一进步旨在提高系统的整体可靠性和精度，为用户提供更广泛的多功能性来标记更广泛的对象类型，从而更全面地了解供应链。

2022 年 6 月，ADI 公司发布了关于推出 ADTF3175 模块的激动人心的公告ule，一种工业级高分辨率间接飞行时间 (iToF) 解决方案，专为 3D 深度传感和视觉系统而设计。这一创新模块使摄像头和传感器能够以令人印象深刻的 1 兆像素分辨率感知 3D 空间，使其适合工业自动化领域的应用。

工业应用半导体器件市场领导者

Semic工业应用导体器件市场新闻

• 2023 年 3 月：华邦电子与意法半导体建立战略合作伙伴关系，通过利用高性能内存与 STM32 组件相结合，为工业和消费应用开发创新解决方案。该合作协议正式承诺增强性能集成并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，以满足工业领域客户的特定要求。
• 2023年1月：TDK公司推出TDK i3微模块，这是一款具有集成边缘AI和无线网状网络功能的先进技术解决方案。 i3 Micro Module 集成了 CC2652R7，这是一款用于实时监控的 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU)。这种集成是通过 TDK 与德州仪器 (TI) 的合作实现的。 i3 微模块结合了 TDK 的高性能智能工业 MEMS 加速度计 (IIM-42352)、数字输出温度传感器、边缘 AI 功能和单个单元内的网状网络功能。这种集成简化了数据收集、集成和处理的流程，为各种应用提供了全面的解决方案。