光刻设备市场(2023-2030)
光刻设备市场趋势
2022年全球光刻设备市场规模估计为111.6亿美元,预计2023年至2030年复合年增长率(CAGR)为6.4%。市场的增长受到几个关键因素的推动,包括对紧凑型电子设备的强劲需求、物联网 (IoT) 的广泛采用以及半导体行业的持续发展。增长率下降的主要原因是全球多个国家普遍实施部分或完全封锁。这些封锁措施扰乱了全球供应链,导致各种消费电子产品的需求下降。因此,疫情期间晶圆需求的减少对市场产生了负面影响。
市场的主要驱动力之一是半导体行业的持续技术进步。此外,人们对支持 5G 的设备的需求显着增加,旨在增强全球连接解决方案。这种需求激增,加上 5G 基础设施和数据中心设施的扩展,正在推动市场的增长。
集成电路 (IC) 在汽车、医疗设备、消费电子产品、军事和国防设备、飞机和智能电器正在对市场产生有利的影响,此外,著名的市场参与者正在努力提高精度和生产能力,同时减少制造和管理费用,这些行业领导者也在研发(R&D)计划上进行了大量投资,以增强光刻工艺。预计将提高其整体销售额和盈利能力。
消费者对更小、更快、更强大的小工具的偏好推动了市场的增长。人工智能、云计算和5G网络等尖端技术的日益采用,导致对先进光刻设备生产高性能半导体的需求不断增加。此外,电信、医疗保健和汽车等行业的扩张也刺激了市场,所有这些行业都需要增强的光刻机械。
新兴技术日益增加的复杂性和功率需求正在推动对先进光刻设备的需求。此外,领先市场参与者之间的战略合作、兼并和收购为公司提供了扩大市场足迹和增强技术能力的机会。光刻设备制造商n 利用这些机会进入新市场并增强竞争力。
工艺洞察
从工艺来看,紫外UV工艺领域在2022年占据市场主导地位,按收入计算,其市场份额为46.5%。半导体器件特征尺寸的缩小需要更高分辨率的光刻技术。尽管极紫外 (EUV) 光刻越来越多地用于更小的特征尺寸,但紫外光刻能够实现先进节点所需的分辨率。许多半导体制造工厂在紫外光刻设备和工艺方面进行了大量投资。过渡到 EUV 等新技术可能成本高昂且复杂,因此优先考虑尽可能优化现有 UV 系统。
极紫外光 (EUV) 的需求预计将以利润丰厚的复合年增长率增长。AST时期。 EUV 光刻是一种用于半导体制造行业的先进光刻工艺。这是一项尖端技术,旨在克服传统光学光刻工艺的局限性,特别是在半导体晶圆上生产更小、更密集的特征时。消费者对智能手机、平板电脑和可穿戴技术等更小、更强大的电子设备的需求不断增长,推动了对 EUV 等先进光刻技术的需求。
光源洞察
基于光源,预计汞灯细分市场从 2023 年到 2030 年将实现利润丰厚的复合年增长率。与激光或极紫外 (EUV) 光源等更先进的替代品相比,汞灯是一种经济高效的光刻设备光源。这种成本效益使它们对于高分辨率光刻不重要的应用具有吸引力。
氟激光器可以帮助减少或消除对复杂的多重图案化技术的需求,简化半导体制造工艺并可能降低生产成本。市场上采用氟激光光源,特别是准分子激光器,是由于其精确的波长特性、高能量输出、适用于先进节点以及降低制造复杂性和缺陷的潜力。这些因素使得氟激光器成为半导体光刻设备的关键组件,特别是对于先进的半导体节点。
波长见解
就波长而言,使用波长范围为 370nm 至 270nm(深紫外,或 DUV)的光刻设备是由多种因素驱动的,例如较小的特征尺寸。较短的波长(例如 DUV 范围内的波长)可以生产具有较小特征尺寸的半导体器件。这对于跟上摩尔人的步伐至关重要e 定律以及对日益紧凑和强大的电子设备的需求。
此范围内的较短波长是先进光刻方法(例如极紫外 (EUV) 光刻)不可或缺的一部分。 EUV 光刻技术近年来获得了巨大的关注,因为它能够制造具有更小特征和更高分辨率的尖端半导体器件。随着制造商努力满足最先进的半导体制造工艺的要求,对在该特定波长范围内运行的设备的需求不断增长。
最终用户见解
就最终用户而言,集成器件制造商 (IDM) 细分市场在 2022 年占据最大份额,达到 56.80%。IDM 不断寻求技术进步,以保持在半导体制造领域的竞争优势。他们投资尖端光刻设备来生产更小、更强大、更节能的产品耳鼻喉科半导体器件。保持高产品质量和可靠性对于 IDM 至关重要,特别是在汽车、航空航天和医疗设备等行业。先进的光刻设备有助于确保制造工艺的一致性和可靠性。
代工厂部门不断投资先进的光刻设备,以满足对更小、更强大、更节能的半导体器件日益增长的需求。保持技术领先对于竞争力至关重要。随着半导体制造需求的增长,代工厂需要具备快速扩大生产规模的能力。可扩展的光刻设备对于适应不断增长的产量至关重要。
区域洞察
亚太地区引领市场,2022 年收入份额为 68.0%。亚太地区是半导体制造领域的全球领先者,台湾、韩国和中国等国家拥有部分半导体制造商。全球最大的半导体代工厂和制造商。对光刻设备的需求是由生产先进半导体的尖端技术的需求驱动的。此外,亚太地区在先进封装技术方面处于领先地位,包括扇出晶圆级封装(FOWLP)和2.5D/3D封装。这些先进的封装解决方案需要精确的光刻设备来进行图案化和互连。
北美地区拥有高科技制造业,包括航空航天、国防、医疗保健和电信。这些行业需要高性能半导体元件,增加了对先进光刻设备的需求。此外,北美数据中心和云计算设施的增长需要高性能半导体。光刻设备对于生产用于数据处理和存储的先进芯片至关重要。
欧洲积极参与新兴技术的开发和采用,包括人工智能 (AI)、5G 通信、自动驾驶汽车和量子计算。这些技术依赖于先进的半导体元件,增加了对精密光刻工艺的需求。此外,欧洲非常注重半导体技术的研发。该地区的研究机构、大学和公司推动半导体设计和制造的创新,促进了对最先进光刻技术的需求
主要公司和市场份额洞察
市场高度分散,众多小型到大型制造商和供应商争夺市场份额。这种分散为买家提供了广泛的设备选择和定制选择,同时满足不同行业不断增长的需求。在众多行业中,市场参与者正在通过并购、建立新制造设施和地域扩张等策略来追求业务增长。
例如,尼康公司在 2022 年推出了一款名为 Lu Fact 的高度紧凑型机器视觉相机,旨在加速制造设施的数字化转型 (DX)。全球光刻设备市场的一些知名企业包括:
ASML
上海尼康精密机械有限公司
佳能光学设备(上海)有限公司
Veeco Instruments Inc.、
Conax技术
台积电
尼康公司
SUSS Microtec SE
Hollarc Opto-Mechatronics (P) Ltd
KLA Corporation
光刻设备市场
FAQs
b. 2022年全球光刻设备市场规模预计为111.6亿美元,预计2023年将达到1118.1亿美元。
b. 全球光刻设备市场以收入计算,预计2023年至2030年将以6.4%的复合年增长率增长,到2030年将达到182.1亿美元。
b. 亚太地区在2022年主导光刻设备市场,并在2022年占据68.0%的市场份额,因为亚太地区是先进封装技术的领导者,预计该市场将出现增长技术,包括扇出晶圆级封装(FOWLP)和2.5D/3D封装。这些先进的封装解决方案需要精确的光刻设备来进行图案化和互连。
b. 光刻设备市场的主要参与者包括 ASML、上海尼康精密机械有限公司、佳能光学设备(上海)有限公司、Veeco Instruments Inc.、Conax Technologies、台积电、尼康公司、SUSS Microtec SE、Hollarc Opto-Mechatronics (P) Ltd 和 KLA Corporation。
b. 推动光刻设备市场的关键因素包括对更小、更强大、更节能的半导体器件的持续需求推动了对先进光刻设备的需求。随着半导体技术的发展,制造商需要能够生产更小特征尺寸和更高分辨率的设备。





