下一代内存市场(2024 - 2030)
下一代内存市场摘要
预计 2023 年全球下一代内存市场规模为 78.26 亿美元,预计到 2030 年将达到 229.422 亿美元,从 2024 年到 2024 年的复合年增长率为 17.6% 2030 年。MRAM、ReRAM 和 PCRAM 的进步、小型化的增强以及与人工智能和物联网的集成将推动下一代内存市场的发展。
主要市场趋势和见解
- 就地区而言,亚太地区是 2023 年最大的创收市场。
- 就国家而言,预计从 2024 年到 2024 年南非的复合年增长率最高
- 就细分市场而言,2023 年非易失性技术的收入为 61.435 亿美元。
- 非易失性技术是最赚钱的技术细分市场,在预测期内增长最快。
市场规模与预测
- 2023 年市场规模:78.26亿美元
- 2030年预计市场规模:229.422亿美元
- 复合年增长率(2024-2030年):17.6%
- 亚太地区:2023年最大市场
高速、节能的存储器解决方案对于数据密集型应用、消费电子产品和汽车行业。
成本效率和研发投资等经济因素,以及监管标准、战略合作、竞争创新和供应链动态(包括原材料可用性和制造能力)也发挥着至关重要的作用。例如,2024 年 6 月,美光科技公司推出的新款 GDDR7 是图形内存技术的重大飞跃。它提供最快的速度、最高的带宽和更高的电源效率,这意味着使用它的设备具有更快的性能、更流畅的游戏体验和更长的电池寿命。
在过去几年中,n下一代内存技术市场经历了可观的增长;由于对更好、更快和相对更便宜的内存解决方案的需求增加,它们现在正在填补市场。这与企业存储需求的增长一起,是调查中市场增长的关键因素。
由于存在大量信息,工作场所需要更好的记忆和存储。早期的存储系统无法满足不断增长的数据量、更宽的数据路径的需求以及最新一代的高速系统。
目前,世界市场显然对不同公司的存储应用有很高的需求。 BFSI 行业等领域客户正在增加对下一代内存行业物联网 (IOT) 技术的投资,并带来有吸引力的货币回报。许多IT行业的公司在其业务运营中都采用存储技术。这种不断增长的需求正在很大程度上推动下一代存储服务和设备的采用。此外,它将改变组织管理计算机的方法。
高速、节能的内存解决方案对于数据密集型应用、消费电子产品和汽车行业至关重要。他们通过满足对更快、更高效性能的需求并推动这些领域的进步来推动下一代内存市场。例如,2024 年 1 月,KIOXIA America, Inc. 推出了业界首款通用闪存 (UFS) 版本。适用于汽车应用的 4.0 嵌入式存储设备。这些高性能设备专为远程信息处理、信息娱乐和 ADAS 等下一代汽车系统而设计,提供了显着的改进,顺序读取速度提高了约 100%,顺序写入速度提高了 40%。这种增强的性能利用了 5G 连接、资源从而加快系统启动速度并改善用户体验。
技术见解
在技术方面,下一代内存市场分为易失性和非易失性两类。 2023 年,非波动性细分市场占据全球收入的大部分份额,超过 79.7%。混合存储器立方体(HMC)和高带宽存储器(HBM)是非易失性存储器的两类。社交媒体、云计算和物联网设备产生的数据呈指数级增长,推动了非易失性下一代内存市场的发展,这些设备需要先进的内存解决方案来有效处理和存储大量数据。例如,2024 年 4 月,东国大学的研究人员利用硒化铼和二维碲化物范德华异质结构开发了一种新型光电存储器件。该器件克服了传统浮栅非易失性存储器件的可靠性和耐用性问题。
人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用需要高速数据处理和存储,这极大地推动了下一代内存技术的采用。这些技术对于满足高级人工智能和机器学习任务的性能和效率需求、推动市场增长和创新至关重要。
晶圆尺寸市场洞察
市场根据晶圆尺寸分为两个部分:200毫米和300毫米。到 2023 年,300 毫米细分市场将在全球收入市场中占据主导地位。下一代存储器市场中的 300 毫米晶圆尺寸是由其卓越的生产效率和规模经济推动的。这些更大的晶圆每单位可容纳更多的存储芯片,从而提高吞吐量并降低每个芯片的制造成本。与 200 毫米晶圆等较小的替代品相比,这种可扩展性使得 300 毫米晶圆在大批量生产方面具有经济优势。例如,2024 年 5 月,意法半导体宣布据报道,三星采用联合开发的 18nm FD-SOI 工艺并集成了 ST 的 ePCM 技术,制造了采用 ePCM 的汽车微控制器。汽车客户的样品定于 2024 年下半年开始,全面生产计划于 2025 年下半年开始。这一进步标志着利用尖端半导体工艺和嵌入式相变存储器技术为汽车应用量身定制高性能微控制器的一个重要里程碑。
2023 年,200 毫米细分市场预计将在预测期内大幅增长。下一代内存市场采用 200 毫米晶圆尺寸主要是受其成本效率和技术进步的推动。与较大尺寸晶圆相比,200 毫米等较小晶圆具有显着的制造成本优势,使其对下一代内存技术极具吸引力。此外,半导体制造领域的不断进步技术和材料确保这些较小的晶圆可以在不牺牲性能的情况下更有效地利用,从而进一步增强其在市场上的吸引力。
应用洞察
市场分为不同的应用领域,包括 BFSI、消费电子、政府、电信、IT 等。在这些细分市场中,BFSI 行业在 2023 年的收入方面占据主导地位。其先进的安全功能凸显了 BFSI 行业对下一代内存技术的日益依赖。这些技术通过集成强大的加密功能并增强对网络威胁和物理破坏的抵御能力,在保护敏感金融数据方面发挥着至关重要的作用。这种增强的安全框架可确保采取严格的保护措施,符合监管要求并培养利益相关者的信任。例如,2024年5月,Infinidat推出了改进的InfiniBoxG4 存储系统,提供全闪存和混合选项。它的速度是其前身的两倍,并通过 InfiniVerse Mobius 提供更好的管理工具。此版本还扩展了对 Microsoft Azure 的云支持,并增强了其现有的 InfiniSafe 数据安全功能。
2023 年,电信领域预计将在预测期内大幅增长。 5G、云服务和物联网 (IoT) 驱动的高带宽网络需求不断增加,电信行业正在推动下一代内存市场向前发展。这些技术要求网络能够有效管理大量数据流量。下一代存储器凭借比传统存储器解决方案更快的数据访问速度而脱颖而出,确保对现代电信基础设施至关重要的带宽密集型应用程序的无缝运行.
区域洞察
2023 年,北美在全球占有重要市场份额。该地区正在见证下一代内存技术的快速采用,这是由于金融、医疗保健和云计算领域对增强数据处理能力的经常性需求等各种重要因素造成的。因此,公司越来越多地采用先进的解决方案来满足这些需求。例如,2024 年 1 月,物联网和智能建筑解决方案提供商 Shelly Group AD 在 2024 年消费电子展上宣布了其最新的 Gen3 产品。这些新的物联网设备旨在彻底改变用户与智能家居和企业的交互。它们具有增强的内存容量、更广泛的兼容性和扩展的功能,以满足物联网市场不断变化的消费者需求。
美国下一代内存市场趋势强>
由于美国的技术和半导体行业由于内存技术的不断创新和研究而不断崛起,2023年美国下一代内存市场将占据市场主导地位,份额为85.07%。为了向公众提供更好的服务并提高纳税人的投资回报,美国政府实施了数据中心优化计划(DCOI)。该计划重点关注在全国范围内建设和运营数据中心,这将导致建立大型数据中心并关闭表现不佳的数据中心。这一战略将有助于在市场内创造更多机会,并促进其扩张。
亚太地区下一代内存市场趋势
到 2023 年,亚太地区以 49% 的市场份额主导下一代内存市场。亚太地区凭借其制造实力,在下一代内存领域处于领先地位。发电站中国、日本、韩国和印度等国家正在利用其现有的芯片制造专业知识来开发和采用这些新的存储技术。这一坚实的基础使他们成为下一代内存解决方案的领跑者。
根据 SG Innovate 的数据,亚太地区是全球主要的制造中心,占全球制造业产出的近一半。随着对工业 4.0 技术的日益关注,该地区国家正在增强其制造能力,以创新和提高效率。这些进步推动了经济增长,并对区域脱碳工作做出了重大贡献,强调可持续发展是各行业企业议程和运营框架的基本支柱。
中国下一代内存市场趋势
中国知名市场参与者的存在,预计将对中国下一代内存市场产生积极影响。预测期内的市场。预计市场增长将受到手机中下一代非易失性存储器的日益采用的推动,其目的是增强整体客户体验。然而,由于政治和环境稳定性较低以及设计成本较高,市场扩张可能面临障碍。例如,2024年4月,比亚迪有限公司推出了最新的储能系统MC Cube-T,旨在抓住快速扩张的市场机遇。正如最近的微信帖子中所述,MC Cube-T 的容量为 6.432 MWh,有望重新定义储能的价值主张。该系统采用比亚迪新型高容量长刀片电池。它使单个电池能量增加高达 11%,系统范围能量增强高达 35.8%,标志着能量存储技术的重大进步。
下一代内存市场主要公司洞察
n 中的主要公司下一代内存市场包括三星、美光科技、富士通、SK HYNIX INC、霍尼韦尔国际公司、Microchip Technology Inc、Everspin Technologies Inc、英飞凌科技股份公司、金士顿科技欧洲有限公司和铠侠新加坡私人有限公司。
三星是下一代存储技术领域的知名企业,在 NAND 和 DRAM 领域处于领先地位。他们的创新包括 V-NAND 等大容量存储解决方案以及 HBM(高带宽内存)和 DDR5 等 DRAM 进步,满足从消费电子产品到企业级数据中心的各种应用。
美光科技公司正在通过下一代解决方案突破内存的界限。他们正在开发用于图形的更快的 GDDR7、用于数据中心的高带宽 HBM 以及用于计算的高效 DDR5,所有这些都是为了满足对更高性能和带宽不断增长的需求。
主要的下一代内存公司:
以下是下一代内存市场的领先公司。这些公司共同拥有最大的市场份额并主导着行业趋势。
- 三星
- 美光科技公司
- 富士通
- SK HYNIX INC
- 霍尼韦尔国际公司
- Microchip Technology Inc
- Everspin Technologies Inc
- 英飞凌科技股份公司
- 金士顿科技欧洲公司LLP
- 铠侠新加坡私人有限公司有限公司
最新动态
2024 年 4 月,三星在美国发布了 Evo Select 和 Evo Plus microSD 存储卡,读取速度提升至 160 MB/秒,比之前的 2023 年型号提高了 30 MB/秒。这些升级的存储卡系列旨在显着提高数据传输速度,满足消费者对各种设备上更快、更可靠的存储解决方案日益增长的需求。
2024 年 5 月,美光科技ology, Inc. 宣布该公司将为数据中心推出一款新型高性能内存。其 128GB DDR5 RDIMM 比以前的型号提供更快的速度和更大的容量,高达 5,600 MT/s。这一进步将满足现代数据中心对高效、强大计算的需求。
2024 年 4 月,铠侠公司宣布推出 EXCERIA G2 SD 存储卡系列。这些最新一代产品的存储选项达到 1TB,专为扩展 4K 视频捕获而设计。





