印尼半导体市场规模及份额
印度尼西亚半导体市场分析
2025年印度尼西亚半导体市场规模达到50.8亿美元,预计到2030年将攀升至70.7亿美元,期间复合年增长率为6.79%。这一势头依赖于印度尼西亚在镍和二氧化硅方面深厚的原材料优势、政府有利于国内增值的下游规则以及稳定的外国直接投资渠道。集成电路组装和测试业务在当前收入中占主导地位,但需求增速最快的是电动汽车和可再生能源基础设施中使用的传感器、MEMS 和功率器件。全球大型制造商正在扩大本地产能,以确保供应链的弹性,而雅加达和万隆周围正在兴起新一波无晶圆厂初创公司,以解决边缘人工智能和物联网领域的问题。尽管当地情况仍存在不确定性,但投资者的兴趣仍然很高门槛和外商投资筛选,预示着技术转让和合资企业的良好机会前景。
主要报告要点
- 按器件类型划分,集成电路在 2024 年将占据印度尼西亚半导体市场份额的 84.6%,而传感器和 MEMS 预计到 2030 年将以 8.1% 的复合年增长率增长。
- 按业务模式划分,IDM 领域占2024年占印尼半导体市场规模的58.3%;预计设计/无晶圆厂供应商在 2025 年至 2030 年间将以 7.9% 的复合年增长率增长。
- 从最终用户行业来看,通信应用在 2024 年占印度尼西亚半导体市场 29.33% 的收入份额,而到 2030 年,人工智能驱动的应用将以 8.3% 的复合年增长率增长。
印度尼西亚半导体市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 政府激励措施和二氧化硅下游路线图 | +1.8% | 全国,主要集中在爪哇和巴淡岛 | 长期(≥ 4 年) |
| 国内消费电子产品和智能手机需求激增 | +1.2% | 全国,城市集中在雅加达、泗水、万隆 | 中期(2-4 年) |
| 电动汽车和电动汽车推动电力设备消费 | +1.0% | 全国性,在爪哇岛和苏门答腊岛设有制造中心 | 中期(2-4 年) |
| 5G 部署和超大规模数据中心建设 | +0.9% | 全国,主要部署在大雅加达地区 | 短期(≤ 2 年) |
| 本地边缘 AI 初创公司的出现推动加速器的采用 | +0.7% | 全国,科技生态系统集中在雅加达和万隆 | 中期(2-4 年) |
| 硅砂出口禁令刺激晶圆厂投资 | +0.6% | N国家,在爪哇和加里曼丹设有处理设施 | 长期(≥ 4 年) |
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政府激励措施和二氧化硅下游路线图
印度尼西亚强制要求对包括二氧化硅和镍在内的战略矿物进行国内加工,以便在出口前获得更高的附加值。工信部预计到2040年二氧化硅基投资将达457.4亿美元; 21 家加工商每年处理沙子 738,536 吨,利用率为 68.48%。 [1]“ESDM Catat Ada 21 Perusahaan Pengolahan Pasir Silika,” KONTAN, kontan.co.id 全面禁止原硅砂出口2027年旨在迫使技术转移到晶圆制造领域,并鼓励集成器件制造戒指。跨国公司的早期反应表明,它们愿意共同投资加工设施,利用印尼占全球镍储量 42.3% 的份额,建立垂直供应基地。
国内消费电子产品和智能手机需求激增
印尼 2.8 亿人口的可支配收入不断增加,推动了智能手机和家用电子产品的蓬勃销售。三星推出的 Galaxy S25 本地含量为 37.5%,超过了 35% 的门槛,2024 年其 Cikarang 工厂出货量为 156 万台。“印尼制造 4.0”下的政府计划加速了数字化应用,刺激了对逻辑 IC、显示驱动器和电源管理芯片的持续需求。这一国内销量基础稳定了制造商的现金流,并证明了新装配线的合理性,这些装配线也服务于更广泛的东盟市场。
电动汽车和电动汽车推动推动电力设备消费
印度尼西亚的目标是组装 600,000 辆电动汽车到 2030 年,每年都会出台一些政策,到 2025 年提供奢侈品税豁免和进口关税豁免,以吸引 OEM 厂商。大型项目包括当代新能源科技 (Contemporary Amperex Technology) 的 60 亿美元投资,而 LG Energy Solution 于 2025 年退出一家价值 84.5 亿美元的电池合资企业,凸显了政策波动。电动汽车的增长刺激了对碳化硅功率模块的需求;意法半导体和赛米控与一家德国汽车制造商签订了一份价值十亿欧元的订单,该订单集成了在马来西亚和巴淡岛制造的碳化硅模块。
5G 部署和超大规模数据中心建设
商业 5G 覆盖范围已扩展到主要城市,Telkomsel 的 5G 智能仓库试点将拣货效率提高了 25%。 [2]“Telkomsel Enterprise 和华为的 5G 智能仓库,”GSMA,gsma.com 与此同时,Oracle 承诺投资 65 亿美元建设巴淡岛云园区,并微软承诺投入 17 亿美元用于人工智能就绪产能,推动服务器 CPU、高带宽内存和网络交换机的强劲订单。预计到 2029 年,数据中心市场规模将达到 36.3 亿美元,复合年增长率为 5.91%,进一步维持半导体需求。
限制影响分析
| (~) 对复合年增长率预测的影响百分比 | |||
|---|---|---|---|
| 先进 IC 设计和制造领域的严重人才缺口 | -1.5% | 全国性,爪哇和巴淡岛工业区严重短缺 | 长期(≥ 4 年) |
| 国内供应不成熟特种气体和工具的影响 | -1.2% | 全国性,外岛面临特殊挑战 | 中期(2-4 年) |
| 高电力成本和电网可靠性问题 | -0.8% | 全国性问题,爪哇-巴厘岛网格之外存在严重问题 | 短期(≤ 2 年) |
| FDI 筛选中的监管不确定性减缓项目 | -0.7% | 全国性,影响所有外国投资决策 | 短期(≤ 2 年) |
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先进IC设计和制造领域人才缺口严重
本地大学目前只能提供半导体行业所需工程师的20%,导致企业依赖外籍人才或海外培训渠道。台湾大学正积极招收印尼学生来填补自身的人才短缺,造成人才流失的风险。政府奖学金和产学研联盟正在扩大,但先进的模拟混合信号设计和人工智能加速器架构仍然是稀缺技能。
高电力成本和电网可靠性问题
用户调查显示,工业场所的停电次数是公用事业数据报告的 2.6 至 3.9 倍,特别是在爪哇岛以外的地区。半导体工厂依赖不间断电源;许多企业安装了备用柴油或燃气轮机,从而增加了运营支出和碳足迹。国家能源政策的目标是到 2030 年可再生能源比例达到 51.6%,但在电网稳定性改善之前,大型工厂仍处于集群状态
细分市场分析
按设备类型:集成电路保持领先地位,传感器加速
集成电路在 2024 年占据印度尼西亚半导体市场份额的 84.6%,凸显了该国作为汽车、通信和计算逻辑组装和测试节点的作用。 [3]英飞凌科技,“英飞凌将扩大现有后端业务”,infineon.com与 IC 后端服务相关的印度尼西亚半导体市场规模预计将随着英飞凌巴淡产能升级和恩智浦美元的海外扩张而增长新加坡 78 亿美元的 300 毫米合资工厂将溢出的封装输送到印度尼西亚。分立器件保持电源销量稳定,而光电子产品则随着 LED 的推广而增长传感器和 MEMS 是增长最快的设备类别,随着物联网的普及、汽车电气化和工厂自动化提升单位需求,到 2030 年复合年增长率将达到 8.1%。联发科与 Meta 合作优化设备上的生成式 AI,凸显了边缘计算场景如何提高传感器融合需求。本地无人机制造商和农业科技公司正在集成 MEMS IMU 和环境传感器,支持消费电子产品之外的多元化收入基础。
按业务模式:IDM 实力面临不断增长的无晶圆厂势头
IDM 受益于垂直整合的成本控制以及有利于本地晶圆和封装投资的政策激励,到 2024 年占据了印度尼西亚半导体市场 58.3% 的份额。意法半导体的重组计划在 Agrate 每周增加 4,000 片 300 毫米晶圆,并于 2025 年推出 200 毫米碳化硅产量,这是预计每年节省三位数百万美元的战略的一部分。在随着下游需求推动更多全球巨头转向本地晶圆厂,IDM 产出带来的多尼西亚半导体市场规模预计将稳步增长。
无晶圆厂和设计公司是扩张最快的群体,复合年增长率为 7.9%。高通与意法半导体的合作将一流的无线 IP 与 STM32 MCU 结合起来,为当地物联网公司提供快速原型设计。 Google Cloud 的加速器为 100 家印度尼西亚人工智能初创公司提供高达 35 万美元的信贷,刺激了台湾和新加坡代工厂对流片服务的需求,同时将软件和 IP 创作固定在国内。这种生态系统的转变逐渐使价值获取从制造转向设计版税。
按最终用户行业划分:通信仍居首位,但人工智能遥遥领先
在依赖射频前端模块、光收发器和高速交换机 ASIC 的 5G 基站部署和骨干网升级的推动下,通信设备吸收了 2024 年收入的 29.33%。钍与通信硬件相关的印度尼西亚半导体市场规模得到了甲骨文和微软的超大规模资本支出以及帕拉帕环光纤网络等国家项目的支持。随着电动汽车激励措施推动牵引逆变器和电池管理 IC 的采用,汽车需求也在不断增长。
人工智能应用是增长最快的最终用途,到 2030 年复合年增长率为 8.3%。Nvidia 在梭罗投资 2 亿美元的人工智能中心将为当地云服务提供商提供 HGX 和 Grace Hopper 系统,加速高带宽内存和 GPU 加速器的采用。 Sahabat-AI 等开源 Bahasa 模型促进了对平衡边缘设备性能和功耗的推理优化 SoC 的需求。消费电子产品、工业自动化和数据中心领域构成了强劲的多行业需求图景。
地理分析
Java 和苏门答腊岛是大多数半导体活动的支柱成熟的交通网络、深厚的人才储备和相对稳定的电力。大雅加达地区拥有 35 个正在运营的数据中心,其中五个超大型数据中心正在巴淡岛附近建设,这些数据中心受益于其自由贸易区和毗邻新加坡的优势。 Apple 正在谈判在巴淡岛建设价值 10 亿美元的 AirTag 工厂,目标是占全球产量的 65%,进一步巩固该地区的电子产业集群。
日立能源公司安装的东爪哇第一个数字变电站提高了对后端晶圆厂和 SMT 生产线至关重要的电网可靠性。中爪哇吸引了以人工智能为重点的投资,特别是 Solo 人工智能中心,利用较低的劳动力成本和坚实的基础设施。由于这些区位优势,爪哇走廊产生的印度尼西亚半导体市场规模占据了国家收入的最大份额。
加里曼丹和苏拉威西等外岛为上游阶段提供了原材料——硅砂和镍。加里曼丹的沙子储量和现有加工商对于该项目至关重要尽管企业经常投资自发电以克服不可靠的电网,但我们还是计划了晶圆厂生态系统。苏拉威西岛的莫罗瓦利工业园拥有电池前驱体工厂,为电动汽车供应链消耗功率半导体。政府普遍服务计划旨在扩展光纤回程和稳定电力,从而有可能解锁爪哇以外的未来制造节点。
竞争格局
印度尼西亚的半导体领域适度集中。在根深蒂固的装配线和广泛的专利组合的支持下,三星、英飞凌、意法半导体和高通合计控制着约 60% 的市场份额。在资源民族主义规则下,这些领导人正在深化当地供应链;三星已经在旗舰手机上满足了 37.5% 的要求,意法半导体正在升级 Batam 模块以纳入碳化硅最终测试。
成本压力和技术技术拐点加速了向垂直整合的战略转变。意法半导体的 Agrate 300 mm 坡道和碳化硅过渡的目标是大幅节省成本,同时提高汽车和工业利润。 [4]StockTitan,“意法半导体推出大规模技术升级,”stocktitan.net Nvidia 与 Indosat 的合作为主权 AI 云提供了参考架构,使这家 GPU 巨头在印度尼西亚加速器领域取得了早期立足点域。
空白机会为灵活的本地进入者带来。 Google Cloud 的加速器注入了高达 3500 万美元的总信用额,使初创企业能够在无需大量资本支出的情况下制作 ASIC 或 RISC-V 设计原型。 Lintasarta 于 2025 年推出的 GPU 即服务,展示了云提供商如何在国内晶圆产能规模扩大之前将人工智能需求货币化。随着政策清晰度的提高,双方都在预计国际和本地公司将加强合资和技术许可交易,以确保市场定位。
近期行业发展
- 2025 年 5 月:Google Cloud 与通信和数字事务部推出“印度尼西亚,以 AI 为中心”加速器,为 100 家初创企业提供高达 1 美元的支持每份 350,000 个积分,扩大了对以人工智能为中心的半导体的需求。
- 2025 年 4 月:意法半导体宣布进行全球重组,每周增加 4,000 片晶圆 300 毫米产能,并在 2025 年第四季度开始生产 200 毫米碳化硅。
- 2025 年 4 月:LG Energy Solution 退出了价值 84.5 亿美元的印度尼西亚电池项目,引用市场状况。
- 2025 年 4 月:苹果讨论了在巴淡岛投资 10 亿美元的 AirTag 工厂,目标是到 2026 年第一季度实现全球产量的 65%。
- 2024 年 11 月:Nvidia 和 Indosat 扩大合作伙伴关系,开发印尼语大语言模型 uSahabat-AI 计划下。
FAQs
印度尼西亚半导体市场目前的价值是多少?
2017年印度尼西亚半导体市场规模为50.8亿美元2025 年。
未来五年市场增长速度有多快?
收入预计将在 2025 年扩大到 70.7 亿美元到 2030 年,复合年增长率为 6.79%。
哪种设备类别在销售中占主导地位?
集成电路占据 84.6% 2024 年收入,反映了印度尼西亚在组装和测试业务方面的实力。
哪个细分市场增长最快?
在物联网和汽车的推动下,传感器和 MEMS 的复合年增长率到 2030 年将达到 8.1%电气化。
人工智能对未来芯片需求有多重要?
人工智能应用是增长最快的最终用途,复合年增长率为 8.3%,主要投资,例如 Nvidia 在梭罗投资 2 亿美元的 AI 中心。
大多数晶圆厂位于哪里?
Java 和巴淡岛托管着大部分晶圆厂由于可靠的制造能力电力、熟练劳动力和港口访问。





