报告概述

到 2034 年，全球光刻胶市场规模预计将从 2024 年的64 亿美元增至110 亿美元左右，在预测期内以复合年增长率 5.6% 的速度增长。 2025 年至 2034 年。

光刻胶纤维素浓缩物代表了光刻材料和纤维素基生物聚合物之间的创新交叉。虽然光致抗蚀剂主要用于半导体制造，但将纤维素衍生物整合到这些材料中是一个新兴的研究领域，特别是在可持续和可生物降解替代品的背景下。然而，有关光刻胶纤维素浓缩物的市场规模、增长预测或工业应用的具体数据仍然有限。

技术进步，特别是光刻工艺的进步，正在推动对先进光刻胶的需求。一个极紫外 (EUV) 光刻技术的采用率增加了25%，提高了半导体制造的精度。此外，包括智能手机、OLED 和 LCD 显示器以及可穿戴设备在内的消费电子产品的兴起，导致高分辨率光刻材料的使用量增加了40%。

政府举措在市场扩张中发挥着至关重要的作用。在美国，《CHIPS 和科学法案》提供了大量资金来促进国内半导体制造，从而增加了对光刻胶材料的需求。同样，欧盟加强半导体行业的努力预计将为光刻胶供应商创造新的机会。

主要要点

• 光刻胶市场规模预计到 2034 年将达到110 亿美元左右，而 2019 年为64 亿美元 2024，g划船的复合年增长率为 5.6%。
• ArF 浸入式光刻胶占据主导市场地位，占据超过38.4%的份额。
• 抗反射涂料占据主导市场地位，占据超过43.5%的市场份额
• 半导体和 IC 占据主导市场地位，占据超过63.6%份额。
• 电子占据主导市场地位，占据超过68.1%份额。
• 亚太 (APAC) 地区成为全球光刻胶市场的主导者，占据了全球光刻胶市场的主导地位。 46.2% 的市场份额约为29 亿美元。

按类型

受先进半导体光刻需求的推动，ArF 浸入式光刻胶在 2024 年将占据 38.4% 的市场份额。

2024年，ArF浸没式光刻胶占据了市场主导地位，占据了38.4%的份额。该细分市场之所以获得强劲关注，主要是因为其卓越的分辨率能力，这对于先进半导体制造至关重要。浸没式光刻技术在透镜和晶圆表面之间使用液体，可以在更小的节点上进行更精确的图案化，这是生产智能手机、处理器和存储设备中使用的尖端芯片的关键要求。

台积电和三星等主要代工厂继续采用 5nm 和 3nm 工艺节点，推动了整个 2024 年对 ArF 浸没式材料的持续需求。此外，美国、日本和韩国等经济体对技术独立的推动韩国进一步鼓励先进光刻材料的本地采购和使用，为该领域增添了动力。展望2025年，需求预计将保持稳定dy，随着芯片制造商准备大批量 EUV 集成和混合光刻策略，该份额预计将保持领先地位。

按产品类型

受光刻工艺精度需求的推动，防反射涂层将在 2024 年占据主导地位，占 43.5%。

2024 年， 抗反射涂料占据主导市场地位，占据43.5%份额。这些涂层对于最大限度地减少光刻阶段的光反射至关重要，有助于提高硅晶圆上的图像保真度和图案精度。随着对更高密度半导体器件（尤其是逻辑和存储芯片）需求的增长，抗反射​​材料的作用变得更加关键。

2024 年该领域的增长可能与使用 10 纳米以下工艺节点的先进芯片产量的增加密切相关，其中即使光反射的轻微扭曲弯曲会导致缺陷。该技术可确保大批量生产中获得更一致的结果，这一直是领先铸造厂全年的首要任务。进入 2025 年，该产品类型预计将保持其强势地位，特别是随着晶圆厂扩大下一代节点产能并继续投资光学增强解决方案。

按应用

在电子和汽车行业芯片需求的推动下，半导体和 IC 细分市场将在 2024 年占据 63.6% 的份额。

到 2024 年，半导体和 IC 占据主导市场地位，占据超过63.6%份额。这种强劲的领先优势是在全球半导体制造持续扩张以满足消费电子、电动汽车和工业自动化等行业需求激增的背景下实现的。光刻胶在集成电路和微电子制造中的应用微处理器仍然是这一增长的核心，特别是当公司向 5 纳米和 3 纳米等更小的技术节点发展时。代工厂和IDM厂商增加了产量，以满足前几年造成的供应缺口，进一步增加了光刻材料的消耗。

此外，美国《芯片法案》以及印度和欧洲的半导体自力更生计划等政府举措加快了2024年国内芯片生产的投资，推动了对晶圆图案化所用光刻胶的需求。这种上升趋势预计将持续到 2025 年，随着新晶圆厂的投产以及现有晶圆厂转向高性能计算和人工智能相关芯片架构。

按最终用途

在智能手机、显示器和物联网需求蓬勃发展的支撑下，电子最终用途将在 2024 年占据主导地位，占 68.1% 的份额

2024 年，电子产品占据市场主导地位，captu份额超过68.1%。这一巨大份额反映了光刻胶材料在印刷电路板 (PCB)、显示器、传感器和微芯片等电子元件生产中的广泛使用。消费电子产品产量的急剧增长，特别是智能手机、OLED和LCD屏幕、笔记本电脑和智能手表，在推动全年需求方面发挥了重要作用。

此外，物联网设备的快速增长以及多个国家5G基础设施的推出进一步增加了对小型化和高性能电子零件的需求。中国、韩国和台湾等主要电子中心在 2024 年继续扩大制造能力，增加了对高质量光刻胶材料的需求。展望 2025 年，在消费电子产品、可穿戴技术和下一代显示技术方面的大力投资的支持下，该领域预计将保持其领先地位。

主要细分市场

按类型

• ArF浸没式光刻胶
• ArF干式光刻胶
• KrF光刻胶
• G线和I线光刻胶

按产品分类类型

• 抗反射涂层
• 去除剂
• 显影剂
• 其他

按应用

• 半导体与IC
• LCD
• 印刷电路板
• 其他

按用途使用

• 电子
• 汽车
• 包装
• 其他

驱动

政府举措推动光刻胶市场增长

光刻胶市场的主要驱动力之一是世界各国政府的大力支持，支撑国内半导体制造。这种支持显着增加了对光刻胶材料的需求，这在半导体制造的光刻工艺中至关重要。

在美国，2022 年 8 月颁布的《芯片与科学法案》拨款约 527 亿美元用于加强国内半导体研究和制造。其中，390 亿美元指定用于制造业补贴，130 亿美元指定用于研究和劳动力发展。到 2024 年 3 月，这一举措已催生25至50个项目，预计投资总额160至2000亿美元，并创造25,000至45,000个新就业岗位。

同样，中国于2015年推出的“中国制造2025”倡议旨在减少通过促进包括半导体在内的高科技产业的国内创新来依赖外国技术。中国政府承诺为该工业计划投资约3000亿美元。

在印度，政府推出了多项计划吸引电子和半导体行业的投资。值得注意的是，“印度制造”计划以及电子系统设计和制造 (ESDM) 领域 100% 外国直接投资 (FDI) 的准入至关重要。这些措施旨在建立健全的半导体生态系统，从而增加对光刻胶材料的需求。

约束

环境法规给光刻胶市场带来挑战

2024年，由于严格的环境法规，光刻胶行业面临着巨大的挑战。这些旨在确保化学品安全和减少环境影响的法规导致制造商的合规成本增加了18%。严格的审查和对清洁生产流程的需求迫使公司加大研发投入，以满足这些标准。

先进技术的复杂性ced 光刻工艺，例如极紫外 (EUV) 光刻，进一步加剧了这些挑战。下一代光刻胶的采用已推迟15%，主要是由于这些技术的复杂要求和相关的环境考虑。

此外，洁净室制造环境的必要性导致生产费用增加10%。维持这样的环境对于防止污染和确保光刻胶材料的质量至关重要。

这些因素共同导致光刻胶市场面临充满挑战的局面。虽然对高性能光刻胶的需求持续增长，特别是随着半导体技术的进步，但该行业必须应对环境合规性的复杂性以及相关的财务影响。

机遇

进步EUV 光刻技术为光刻胶市场带来了巨大的增长机会

光刻胶市场有望实现大幅增长，这在很大程度上是由极紫外 (EUV) 光刻技术的进步推动的。 EUV 光刻的工作波长为13.5 纳米，能够生产更小、更高效的半导体器件，满足对高性能计算、人工智能和 5G 技术不断增长的需求。

这种增长轨迹凸显了 EUV 技术在半导体制造中的日益采用，反过来又增加了对与 EUV 工艺兼容的先进光刻胶材料的需求。

美国一直在处于这一技术进步的最前沿，进行了大量投资，旨在增强国内半导体制造能力。 2022 年颁布的《CHIPS 和科学法案》分配了大量资金支持半导体研发，包括 EUV 光刻计划。这种立法支持有助于促进创新并确保美国在全球半导体领域保持竞争力。

此外，ASML等半导体设备行业的领先公司在EUV光刻技术方面取得了显着的进步。截至 2022 年，ASML 的 EUV 扫描仪的吞吐量已达到每小时 200 片晶圆，比早期原型有了显着改进。生产效率的提高对于满足对先进半导体器件不断增长的需求至关重要。

趋势

半导体制造中对先进光刻的需求不断增长

半导体行业向更小、更复杂的集成电路的转变需要使用复杂的光刻工艺，例如极紫外（EUV）光刻。 EUV 光刻技术使产品采用小至7纳米的芯片，提高性能和能源效率。这项技术进步使得 EUV 光刻胶的采用量增加了25%，这对于在芯片制造中实现所需的分辨率和图案保真度至关重要。

政府举措在支持这一趋势方面发挥了关键作用。例如，美国 2022 年颁布的《芯片和科学法案》分配了大量资金来支持国内半导体制造，包括对先进光刻技术的投资。同样，中国的“中国制造2025”计划强调半导体生产自力更生，鼓励开发和采用尖端光刻工艺。

亚太地区，特别是中国、日本和韩国等国家，主导着全球光刻胶市场，占比超过60%的市场份额。这种主导地位归因于该地区主要半导体代工厂的存在以及制造设施的不断扩张。

区域分析

亚太地区以 46.2% 的份额引领全球光刻胶市场，价值 29 亿美元

2024 年，亚太地区（亚太地区） 地区成为全球光刻胶市场的主导者，占据了46.2% 的市场份额，价值约29 亿美元。这一强劲的区域表现主要归功于中国、日本、韩国和台湾等主要半导体制造中心的存在。这些国家合计占全球芯片产量的很大一部分，推动了先进光刻工艺中使用的光刻胶材料的大量消费。

韩国在存储芯片制造领域继续处于领先地位，三星和 SK 海力士等主要厂商正在扩建其设施，以支持下一代 DRAM 和 NAND 芯片的生产。与此同时，台湾台积电在逻辑芯片代工服务方面保持了领先地位，仅在 2024 年就投资了超过 300 亿美元的资本支出，其中包括升级兼容 EUV 的光刻生产线。日本以其材料创新实力而闻名，持续供应满足现代半导体晶圆厂严格要求的高纯度光刻胶化学品和原材料。

重点地区和国家

• 北方美洲
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
• 亚洲太平洋地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 亚太地区其他地区
• 拉丁美洲
  • 胸罩zil
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 海湾合作委员会
  • 南非
  • 中东和非洲其他地区

主要参与者分析

ALLRESIST 总部位于德国，专注于开发和生产用于微纳光刻的高分辨率光刻胶和补充材料。该公司提供广泛的产品组合，包括用于 MEMS、微系统技术和传感器应用的正性和负性光刻胶。近年来，ALLRESIST 专注于环保抗蚀剂，符合欧洲监管规范。它对研发的承诺使其能够与欧洲各地的大学和洁净室设施进行合作，从而加强了其在专业光刻胶应用领域的利基地位。

DJ MicroLaminates 总部位于美国马萨诸塞州，以其干膜光刻胶技术而闻名，特别适合高光刻胶技术。h 纵横比微加工。其干膜抗蚀剂用于微流体、微机电系统 (MEMS) 和微光学等应用。该公司提供与标准光刻工具兼容的解决方案，使铸造厂和研究实验室能够轻松集成。对更简单、洁净室兼容工艺的需求不断增长，以及生物MEMS和芯片实验室制造行业的兴起，支撑了其增长。

杜邦是光刻胶市场的主要全球供应商，为传统光刻和 EUV 光刻提供先进材料。杜邦在电子领域有着深厚的根基，提供光刻胶和辅助材料，例如抗反射涂层和显影剂。该公司通过收购莱尔德高性能材料公司以及与美国和亚洲的芯片制造商合作，扩大了其能力。其强大的供应链和强大的研发能力使其能够以可扩展的方式满足下一代半导体需求

市场主要参与者

• ALLRESIST
• DJ MicroLaminates
• 杜邦
• 亿光化学工业股份有限公司
• 富士胶片株式会社
• JSR Corporation
• LG Chem
• 默克集团
• Micro Resist技术
• 三井化学公司
• 信越化学有限公司
• 东京应化工业有限公司

近期发展

2025 年 3 月，富士胶片电子部门（包括光刻胶业务）报告收入为4,328亿日元（约29亿美元），较上年增长20.7%。

截至2024年3月31日，JSR报告合并营收为4,046亿日元（约29亿美元），其中60.4%来自海外市场。