报告概述

到 2034 年，全球信封跟踪芯片市场规模预计将从 2024 年的23.8 亿美元增至55.8 亿美元左右，在预测期内以 8.9% 的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。2024 年，亚太地区占据主导市场地位，占据46%以上份额，收入10 亿美元。

包络跟踪芯片市场是指旨在提高射频 (RF) 功率放大器功率效率的半导体元件。这些芯片动态调整电源电压，以匹配传输信号的瞬时功率要求，减少能量损耗和热量产生。

包络跟踪芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、基站、无线通信系统和物联网设备，以增强电池寿命fe 并确保移动网络的更高性能。移动数据流量的快速增长以及对节能通信设备的需求不断增长推动了市场的发展。

4G LTE 和 5G 网络的推出需要先进的射频电源管理，从而支持包络跟踪芯片的采用。智能手机普及率的不断提高，加上消费者对更长电池寿命的期望，进一步加速了需求。互联设备和物联网应用的日益普及也促进了市场扩张。

例如，2025 年 3 月，村田制作所和罗德与施瓦茨联合宣布了一项计划，通过数字包络跟踪技术提高 5G 和 6G 设备的电源效率。此次合作的重点是优化射频前端模块的功耗，这对于下一代通信系统至关重要。

关键要点

• 按通信类型划分，蜂窝通信通信细分市场占主导地位，占据 68% 份额，突显其在移动网络高效用电方面的核心作用。
• 按设备类别划分，智能手机和平板电脑以 72% 份额领先市场，反映出包络跟踪芯片在手持消费设备中的强大集成。
• 按最终用途行业划分，消费电子产品占据了 66% 份额，凸显了互联领域的广泛采用
• 从地区来看，亚太地区在 2024 年占据全球市场46%的份额，处于领先地位。
• 在该地区，中国市场的价值在 2024 年达到3 亿美元，复合年增长率为 5.3%，稳步增长。

分析师的观点

包络跟踪技术的日益普及归因于其在降低功耗、降低热量产生、并延长移动和无线应用中的电池寿命。这些芯片能够有效处理高频信号和复杂的调制方案，对于充分发挥 5G 的潜力至关重要。

在地缘政治因素和供应链弹性努力的推动下，国内半导体制造的发展凸显了包络跟踪芯片市场的投资机会。例如，美国2025年持续实施的关税政策加速了对本地制造和封装设施的投资，以减少对进口的依赖。

从商业利益的角度来看，包络跟踪芯片使制造商能够提供具有卓越电池寿命、更好的热管理和改进的无线性能的产品，这些特性受到最终用户的高度重视。这些优势有助于设备制造商使他们的产品在拥挤的市场中脱颖而出。该技术帮助电信运营商降低网络基础设施的能源成本，同时提高服务质量，支持成本效率和可持续发展目标。

中国市场规模

中国的信封跟踪芯片市场正在大幅增长，目前价值3亿美元，预计复合年增长率为5.3%。由于中国5G的快速采用，该市场正在大幅增长技术以及对节能通信系统不断增长的需求。

随着中国引领 5G 基础设施的部署，对节能、高性能通信系统的需求不断增长。此外，中国对先进半导体制造的高度重视以及对汽车、物联网和消费电子等领域智能技术的推动也促进了市场的扩张。

2024年，亚太地区在全球信封跟踪芯片市场中占据主导地位，占领了更多市场份额。超过46%的份额，拥有10亿美元的收入。这种主导地位得益于其在 5G 部署以及移动和物联网应用快速扩展方面的领先地位。

中国、韩国和日本等国家处于 5G 基础设施发展的前沿，推动了对节能通信解决方案的高需求。该地区强大的半导体制造能力，加上对无线技术的大量投资，进一步推动了增长。

例如，2022 年 11 月，联发科技推出了采用先进的包络跟踪技术的 T800 5G 调制解调器，以提高能效和性能，巩固了亚太地区在包络跟踪芯片市场的强势地位。

技术分析

2024 年，蜂窝通信领域占据主导市场地位，占据全球信封通信68% 份额cking 芯片市场。这种主导地位是由于 5G 网络的快速扩展，需要更高效的电源管理来实现更高频率和数据密集型通信。

包络跟踪芯片在优化移动设备、基站和无线基础设施的功耗、确保增强的性能和更长的电池寿命方面发挥着至关重要的作用。对智能手机和联网设备不断增长的需求进一步推动了该细分市场的增长。

例如，2023 年 10 月，高通推出了其最强大的旗舰芯片组，具有改进的 AI 功能、更高的能效和更好的性能。这款新芯片组旨在支持下一代蜂窝通信，包括 5G 及更高版本，其中包络跟踪 (ET) 芯片发挥着关键作用。

应用分析

2024 年，智能手机和平板电脑细分市场占据了市场主导地位，capt占据全球信封跟踪芯片市场72%的份额。这种主导地位是由于对支持 5G 连接、更长的电池寿命和更快的数据速度等高级功能的节能、高性能设备的需求不断增长。

包络跟踪芯片可优化功率放大器的功耗，降低能耗，同时保持移动设备的峰值性能。 5G 智能手机和平板电脑的广泛采用进一步加速了该细分市场的增长。

例如，2022 年 8 月，TechInsights 对三星 Galaxy Tab S8 Ultra 5G 进行了拆解，揭示了该设备中集成的先进组件。该平板电脑专为高性能任务而设计，受益于包络跟踪 (ET) 芯片，可优化功耗并增强 5G 连接。

最终用户分析

2024 年，消费电子细分市场占据主导地位市场地位，占据全球信封跟踪芯片市场66％的份额。这种主导地位是由于各种消费设备（包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备）对节能解决方案的需求不断增长。

包络跟踪芯片有助于优化电池寿命并提高性能，特别是在 5G 和物联网等高耗能应用中。随着消费者越来越重视更长的电池寿命和更快的连接速度，对 ET 芯片的需求持续上升。

例如，2022 年 11 月，联发科推出了 4 纳米 T800 芯片组，旨在提供高速、节能的 5G 连接。 T800 集成了尖端技术，包括先进的包络跟踪系统，以优化能效并支持超快的 5G 速度。

新兴趋势

市场正在见证基于氮化镓 (GaN) 的包络跟踪芯片的崛起，这些芯片提供与传统设计相比，功率密度和效率更高。针对可穿戴和物联网设备的紧凑、轻量级芯片设计正在扩大采用。人们越来越关注在 5G 基站、Open RAN 架构和汽车 5G 远程信息处理中集成包络跟踪技术，特别是对于联网和自动驾驶车辆。

使用基于人工智能的信号处理进行实时电源管理正在成为标准，同时多频段和毫米波频率支持也取得了进步。这些趋势反映了向更节能、更注重性能的射频前端解决方案发展的趋势。

增长因素

由于多频段射频前端需要高效利用电源，5G 的广泛部署推动了对包络跟踪芯片的需求。移动设备使用量的增加、物联网的普及以及消费者对更长电池寿命的需求是关键的增长动力。此外，汽车 V2X 的监管要求通信和工业物联网系统推动了采用。

国防和卫星通信也因高效率要求而促进增长。政府提高国内半导体制造能力的举措正在提高可用性并降低供应风险。总体而言，增长与现代无线通信和连接设备的能效挑战密切相关。

主要细分市场

按技术

• 蜂窝通信
• 无线通信
• 卫星通信

按应用

• 智能手机和平板电脑
• 物联网和可穿戴设备
• 其他

按最终用户划分

• 消费电子
• 航天和航空
• 汽车
• 电信
• 其他

区域分析和覆盖

• 北方美国
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 南部韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区美国
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • MEA其他地区

驱动因素

对5G和移动设备的需求不断增长效率

包络跟踪芯片市场的一个关键驱动因素是 5G 网络的广泛扩展和全球移动设备数量的增加。这些芯片对于通过优化功率放大器的电压供应来提高移动设备的电源效率至关重要。

<这有助于延长电池寿命并保持更好的信号质量，这正是消费者对现代智能手机和无线设备的期望。例如，随着 5G 连接数量迅速增加，设备需要更高效的电源管理来处理更高的数据速率并减少热量产生，从而推动了对包络跟踪技术的需求。

例如，2022 年 11 月，联发科推出了超高速、高能效的 5G 瘦调制解调器解决方案，专门设计用于提供超越智能手机的无与伦比的 5G 体验。这项创新强调了高效电源管理在 5G 网络中日益重要的重要性。

限制

半导体供应链挑战

包络跟踪芯片市场面临的一个重大限制是持续的全球半导体短缺。由于电信基础设施、汽车系统的增长，对包括包络跟踪芯片在内的先进电子元件的需求急剧增长。茎和消费设备。

但是，供应限制导致了生产延迟和交货时间延长。这限制了制造商及时满足不断增长的市场需求的能力，影响了增长潜力。此外，供应链中断会造成成本压力，并增加管理库存和生产计划的复杂性。

对有限数量供应商的高度依赖会给生产的连续性带来风险。企业正试图通过扩大制造能力和供应商多元化来缓解这一问题，但这些努力需要时间来稳定供应。因此，尽管需求强劲，但半导体短缺却减缓了市场势头。

机遇

扩大汽车和物联网行业

汽车行业的不断发展，特别是随着联网汽车和自动驾驶的兴起，为包络跟踪芯片提供了一个充满希望的机会。这些芯片越来越多地应用于汽车研发领域adar 和远程信息处理系统可优化车辆通信和传感器操作期间的电力使用。欧洲和中国等地区对车联网 (V2X) 通信的监管要求推动了这些节能芯片在下一代汽车中的采用。

此外，物联网生态系统在智能家居、工业和城市中的扩展也创造了新的用例。包络跟踪技术有助于管理许多无线物联网设备的功耗，从而提高性能并延长电池寿命。随着这些行业的发展，芯片制造商可以利用芯片效率、人工智能集成和小型化方面的进步，通过多种途径拓展移动设备以外的市场。

例如，2025 年 3 月推出的首个数字包络跟踪解决方案预计将进一步提高 5G 和即将推出的 6G 设备的效率。这些创新的重点是用数字实现取代传统的模拟系统，这可以提供对功耗更精确的控制。

挑战

热管理和小型化

包络跟踪芯片市场的一个关键技术挑战是有效的热管理和持续的小型化。由于包络跟踪芯片在高频和功率水平下运行，控制产生的热量对于保持性能和可靠性变得至关重要。高效的冷却解决方案必须在不增加体积的情况下进行集成，特别是当消费类设备需要更小的外形尺寸时。

同时，在保持或改进功能的同时减小芯片尺寸需要先进的半导体设计和制造技术。平衡能源效率、热性能和紧凑性需要不断创新。如果不能解决这些问题，可能会限制芯片在空间有限的设备或高功率应用中的采用。企业必须投资研发来克服这些挑战并保持竞争力

例如，2022 年 3 月，高通的 Snapdragon X65 和 X62 调制解调器射频系统为 Telit 的新型 5G M.2 模块提供支持，展示了先进通信系统在功效方面的重大创新。第七代 Qualcomm® 宽带包络跟踪与 AI 增强型信号增强和 5G PowerSave 2.0 的集成，满足了包络跟踪芯片的持续创新需求。

主要厂商分析

在包络跟踪芯片市场，高通、三星电子、联发科和博通是领先厂商。它们的主导地位来自于智能手机和无线通信领域的强势地位，在这些领域，射频放大器的高效电源管理至关重要。这些公司将包络跟踪解决方案集成到移动平台中，以延长 4G 和 5G 设备的电池寿命并提高性能。

作为市场领先厂商之一，高通于 2025 年 6 月推出宣布同意以24 亿美元收购英国 Alphawave Semi。此次战略收购旨在增强高通在高速连接方面的能力，特别是在数据中心基础设施和先进通信系统方面。通过整合 Alphawave 在硅技术方面的专业知识，高通公司准备增强其高能效通信系统的解决方案。

Analog Devices、Texas Instruments、Qorvo 和 Skyworks Solutions 等半导体专家通过高性能射频组件增强了市场。他们的芯片广泛应用于移动设备、基站和物联网应用。这些公司专注于降低功耗和提高信号质量，在推进连接性方面发挥着重要作用。

其他贡献者包括 Efficient Power Conversion、Keysight Technologies、R2 Semiconductor 和 Rohde & Schwarz，通过利基技术和测试能力增加了价值。泰伊我们的工作重点是提高射频系统的效率，提供设计支持，并为专业应用提供解决方案。

市场主要参与者

• Analog Devices Inc.
• Broadcom Inc.
• Efficient Power Conversion Corporation
• Keysight Technologies Inc.
• MediaTek Inc.
• Qorvo Inc.
• Qualcomm美国公司
• R2 Semiconductor Inc.
• Rohde & Schwarz GmbH & Co KG
• 三星电子有限公司
• Skyworks Solutions Inc.
• 德州仪器公司
• 其他主要参与者

近期动态

• 2024 年 2 月，Qorvo Inc. 宣布收购 Anokiwave Inc.，Anokiwave Inc. 是高性能硅集成电路的领导者，其智能有源阵列天线适用于 5G、卫星通信和国防应用。 Anokiwave 在高频波束形成方面的专业知识与 Qorvo 的射频前端的结合和产品组合将推动信封跟踪 (ET) 技术的进一步创新，特别是国防、航空航天和 5G 网络基础设施。
• 2021 年 9 月，村田制作所完成了对数字信封跟踪 (ET) 技术开发商 Eta Wireless Inc. 的收购。此次收购使 Murata 能够将 Eta Wireless 的专有电源管理技术集成到其射频电路解决方案中，从而提高 5G 等宽带信号的电源效率。