覆铜板市场(2024 - 2030)
覆铜板市场概述
预计 2023 年全球覆铜板市场规模为 164 亿美元,预计到 2030 年将达到 263.4 亿美元,从 2024 年到 2024 年的复合年增长率为 6.1% 2030年。市场增长预计将受到电子行业崛起的推动,因为覆铜板(CCL)用于制造印刷电路板(PCB)。此外,5G和物联网等技术的进步也促进了增长。
主要市场趋势和见解
- 亚太地区覆铜板市场占据主导地位,2023年的收入份额将超过45%。
- 北美覆铜板市场预计在预测期内将出现显着增长。
- 按层压板类型划分,刚性市场占最大收入份额2023 年将达到 82.4%。
- 按增强材料划分,玻璃纤维细分市场预计在预测期内将以最快的复合年增长率增长。
- 按树脂类型划分,环氧树脂细分市场 2023 年的收入复合年增长率最快。
市场规模与预测
- 2023 年市场规模:164 亿美元
- 2030 年预计市场规模:26.34 美元十亿
- 复合年增长率(2024-2030):6.1%
- 亚太地区:2023年最大市场
电子元件在汽车行业的使用日益增加,例如高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术领先利于覆铜板的发展。同样,可穿戴健康监测器和植入式设备等医疗设备也安装了覆铜板,以提高可靠性和准确性。
市场集中度及特征
市场成长期为中等且增长速度正在加快。由于高频材料的开发、新型树脂材料的使用以及纳米材料的结合,该行业的特点是高度创新。此外,制造商正专注于开发超薄N-CCL,用于更紧凑和更小的电子设备。
市场呈现出高水平的并购活动,许多制造商收购或合并较小的公司,以增加其市场份额、扩大其地域分布并使其产品组合多样化,以获得竞争优势。例如,2023 年 3 月,MBK Partners 宣布以 4.072 亿美元收购柔性覆铜层压板生产商 NexFlex Co.。
由于存在制造商在制造时需要遵守的 ASTM D1867、IPC-4101C 和 IPC-IM 650 等法规和标准,该行业受到严格的监管审查。固化覆铜板。 ASTM D1867 规定了印刷电路板制造的标准要求。制造商需要满足跨线和长度的弯曲强度、高温剥离强度、体积电阻率、损耗因数、介电常数和吸水率测试。
覆铜板市场服务于消费电子、计算机、航空航天、汽车、医疗、工业和电信基础设施等各个行业的各种最终用户。因此,该市场的最终用途集中度较高。了解最终用户的特定需求以及为客户提供高效的服务是覆铜板制造商的几个主要因素。
层压板类型见解
刚性类型是最大的细分市场,占 2023 年全球收入的 82.4% 份额。刚性覆铜板是一种使用的基板材料。在 PCB 的一侧或两侧包含一层薄铜层压板(称为单 CCL 或双 CCL)的印刷电路板中。制造商使用 FR-4、环氧树脂、聚四氟乙烯 (PTFE) 和陶瓷等基板材料以及铜或铝金属芯来制造多层、双层和单层刚性 PCB。
由于其由于其重量轻、薄且灵活,在手机、数码相机、汽车全球定位系统 (GPS) 和笔记本电脑中的应用不断增加。此外,研究人员在开发高Tg等新型产品方面不断取得技术进步;无卤、无磷;高速;超薄柔性覆铜板有望进一步推动市场增长。
补强垫串行见解
由于玻璃纤维材料具有高强度重量比、高电绝缘性、尺寸稳定性和成本效益,预计在预测期内将以最快的复合年增长率增长。玻璃纤维增强覆铜板的主要应用是智能手机和笔记本电脑、平板电脑和可穿戴设备、计算机和服务器、电信设备和工业控制系统。
纸基增强覆铜板是由浸渍树脂并涂有一层铜的纸制成的基材。与其他材料相比,使用纸张作为基材是一种更环保的材料,因此适合优先考虑减少环境影响的应用,例如汽车电子产品。
树脂洞察
环氧树脂领域由于其高机械性能,在 2023 年收入方面的复合年增长率最高。等性能,收缩率低,易加工,耐腐蚀性高。此外,与树脂相比,价格相对便宜、易于溶解、易于浸渍、与铜箔或化学镀铜粘合、与环氧玻璃纤维粘合、易于钻孔和阻燃性等特性预计将进一步推动市场增长。
酚醛树脂基覆铜板(FR-1和FR-2)是一种使用酚醛树脂作为玻璃纤维增强粘合剂的覆铜板。它们的低成本、高机械强度和阻燃特性使其适用于低成本电子设备和低功率电路。然而,与 FR-4 相比,酚醛树脂 CCL 的最高工作温度较低,预计这将限制预测期内产品的增长。
由于军事和国防领域的需求不断增长,聚酰亚胺树脂预计 2024 年至 2030 年将以显着的复合年增长率增长e 部门。最终用户更喜欢聚酰亚胺树脂,因为它们可以承受多个修复周期的热应力。此外,其高工作温度等级(250 - 260°C)、良好的导热性和低腐蚀温度(CTE)预计将进一步推动行业增长。
应用洞察
通信系统在 2023 年以超过全球收入份额 32% 的份额引领市场。对 5G 网络和高带宽互联网接入等更快、更可靠的通信的需求是该行业的主要驱动因素之一。此外,在通信系统中使用覆铜板可以实现更小、更紧凑的通信设备,从而进一步增长。
计算机应用领域预计将成为预测期内增长最快的领域,因为覆铜板是计算机中使用的印刷电路板(PCB)的基础材料。多氯联苯用于连接和支持各种电子元件,例如微处理器和存储器模块,以及计算机系统内的各种集成电路。因此,全球对计算机不断增长的需求预计将推动产品需求的增长。
覆铜 (CCL) 层压板在医疗设备中具有广泛的用途,因为它们用于支持驱动现代医疗设备的复杂电子设备。例如,用于患者监护的设备,如心电图 (ECG) 机或可穿戴健康追踪器,采用 CCL 来制造处理和传输生命体征的 PCB。 CCL 的稳定性和导电性有助于提高数据采集的准确性,确保对患者进行可靠的监测,从而推动行业发展。
覆铜层压板为在车辆中安装传感器、控制单元和通信模块等电子元件提供了稳定的导电表面。 CCL 的特性,例如导电性活性和热稳定性,使其成为支持各种汽车系统中的基本电路的理想选择,包括发动机控制单元、信息娱乐系统和安全功能。
区域见解
由于对汽车系统现代化、增强医疗设备的投资增加以及对开发紧凑型计算机的日益重视,预计北美覆铜层压板市场在预测期内将出现显着增长。
美国覆铜板市场趋势
预计2024年至2030年美国覆铜板市场将以5.6%的复合年增长率增长。这一增长归功于美国政府对成像设备、起搏器和除颤器等技术先进医疗设备的发展的重视。
覆铜板市场由于多种因素,加拿大在 2023 年占据超过 17.3% 的收入份额例如智能手机、笔记本电脑、相机和家用电器等消费电子产品的需求不断增加,以及覆铜板相关技术进步在该国的采用。
亚太地区覆铜板市场趋势
由于智能手机、笔记本电脑、消费电子产品和其他电子设备的需求激增,亚太地区在2023年引领市场,占收入份额超过45%。此外,印度、中国、印度尼西亚、马来西亚等发展中国家政府对电子制造业的支持和激励,进一步拉动了覆铜板的需求。亚太地区还展示了主要覆铜板制造商的身影,如台联科技股份有限公司(台湾)、南亚塑胶工业股份有限公司(台湾)和生益科技股份有限公司(中国)。
覆铜板标记由于电子和汽车行业的不断发展,预计2024年至2030年中国的复合年增长率将达到5.2%。此外,中国政府正在推动先进制造业的发展,其中包括覆铜板行业。与先进制造业相关的利好政策的实施预计将提振该国的产品需求。
欧洲覆铜板市场趋势
由于5G技术的不断发展和卫星通信系统的采用,欧洲覆铜板市场预计从2024年到2030年将以显着的复合年增长率增长。此外,德国、法国和意大利汽车电子行业的崛起为制造商提供了利用覆铜板需求的机会。
德国覆铜板市场在2023年占欧洲主要收入份额。预计该国的汽车行业将推动对自动化的需求,从而导致整体产品需求的增长。
英国覆铜板市场预计在预测期内将以 6.5% 的最快复合年增长率增长。这种增长归因于该国人口不断增长以及对计算机、通信系统和汽车电子产品的需求不断增加。
中东和非洲覆铜板市场趋势
由于沙特阿拉伯、卡塔尔和阿联酋等国家大力投资开发技术先进的汽车和通信系统(例如5G移动通信),中东和非洲覆铜板市场的产品需求量很大。
覆铜板市场的产品需求量很大。沙特阿拉伯的层压板市场占该地区最大的收入份额。该行业的增长主要是由于采用率的提高
中美洲和南美洲覆铜板市场趋势
由于消费电子行业的增长、医疗保健基础设施的崛起以及计算机需求的增加,中美洲和南美洲覆铜板市场在预测期内呈现增长趋势。
巴西覆铜板市场预计增长最快预测期内的复合年增长率。该国电子和国防行业的快速增长预计将推动巴西的增长。
主要覆铜板公司见解
市场上的一些主要参与者包括 AGC Inc.;联兴科技股份有限公司; Kblaminate;和松下控股公司:
AGC Inc. 专注于建筑玻璃、汽车、电子、化学品、生命科学和陶瓷领域。公司拥有众多制造工厂和研究中心,业务遍及全球 30 多个国家。
联泰科技有限公司致力于生产用于印刷电路板 (PCB) 应用的高性能覆铜层压板材料。该公司服务于射频和微波设备(例如 5G 和毫米波)、计算和通信应用(例如服务器、存储、交换机)、高密度互连解决方案(例如智能手机)和汽车应用(例如高级驾驶员辅助系统)。
南亚塑料股份有限公司、Cipel Italia 和台湾联合科技股份有限公司。是覆铜板行业的一些新兴参与者。
南亚塑胶股份有限公司专业生产塑料制品、化学品、电子材料、纤维和纺织品、机械和开关设备。公司主营家用电器、户外运动、交通材料、建筑材料涂料、3C电器、民用农场、工业设备等应用。
台联科技股份有限公司是一家台湾公司,从事高频、极低损耗、超低损耗、极低损耗和低损耗层压板的生产和销售;中损耗材料;非流动/中流动预浸料;热可靠性高;和标准损耗材料。
主要覆铜板公司:
以下是覆铜板市场的领先公司。这些公司共同拥有最大的市场份额并主导着行业趋势。
- Kblaminates。
- 南亚塑料股份有限公司
- 台湾联合科技股份有限公司。
- ITEQ CORPORATION
- AGC Inc.
- Rogers Corporation。
- Doosan Corporation。
- Isola集团
- 山东金宝电气有限公司
- Dhan Laminates。
- 赛泰科技有限公司
- Panasonic Holdings Corporation
- Cipel Italia。
最新动态
2023 年 10 月,台虹科技有限公司(一家专门生产和供应柔性覆铜板 (FCCL) 的台湾公司)计划于 2024 年第二季度在泰国的新制造工厂开始生产。预计将赋予该公司与其他公司相比的竞争优势。
2022年4月,松下控股公司宣布开发用于多层电路板的高导热薄膜R-2400。这些电路用于提高电动汽车电池、电源模块和驱动单元的能效。
覆铜板市场
FAQs
b. 2023年全球覆铜板市场规模预计为164亿美元,预计2024年将达到174亿美元。
b. 全球覆铜板市场预计从2024年到2030年将以6.1%的复合年增长率增长,到2030年将达到263.4亿美元。
b. 由于刚性覆铜板作为单层、双层或多层印刷电路板的基材材料,其在市场上处于领先地位,并在2023年占收入份额超过82%。
b. 覆铜板市场的一些主要参与者包括 Kblaminates.、NAN YA PLASTICS CORPORATION、ITEQ CORPORATION、AGC Inc.、Rogers Corporation. 和 Doosan Corporation。
b. 推动全球覆铜层压板市场的关键因素包括在通信系统、计算机、车辆技术、国防技术和医疗设备中使用覆铜层压板。





