亚太地区半导体器件市场规模

亚太地区半导体器件市场分析

亚太地区航空航天和国防工业半导体器件市场预计将从2025年的395.6亿美元增长到2030年的560.0亿美元，预测期内复合年增长率为7.2% （2025-2030）。

• 由于航空客运量增加、国防预算增加、太空探索活动增加等，航空航天和国防工业对半导体器件的需求不断增加，预计将在未来几年为创收做出重大贡献；然而，熟练的劳动密集型任务的短缺可能会阻碍未来几年的行业扩张。
• 由于飞机的升级和现代化程度不断提高，军事和航空航天工业的半导体市场正在显着增长。然而，市场扩张可能会受到制造成本高等因素的限制。飞机制造的焦点urers 一直致力于改进和现代化其产品，以帮助飞行员安全飞行。此外，随着阴极射线管的过时，更新飞机显示屏的需求也日益增长。需要更轻、更复杂的显示屏来减少排放并显着节省燃料。因此，由于飞机电子系统中使用的半导体的需求不断增长，该市场可能会增长。
• 太空是一个前景无限的庞大产业，所有平台功能都需要基于半导体的太空电子元件。创新和研发一直是许多公司确保其在半导体和航空航天市场地位的首选方法。例如，意法半导体于 2022 年 3 月开发了经济实惠的抗辐射太空卫星。采用低成本塑料封装的新型电源、模拟和逻辑 IC 系列均具有抗辐射能力，可为电子设备执行关键任务。卫星的电路。该系列首批推出的九个组件包括数据转换器、稳压器、低压差分信号收发器、线路驱动器和五个日志。
• 此外，半导体还用于国防工业的各种系统，包括导航系统、辅助电源装置、灭火系统和通信设备。军队正在投资无人机解决方案，例如用于有效操作系统的无人机，这反过来又创造了对改进半导体元件的需求。此外，该地区能力的进步需要政府进行现代化和安装先进的设施，以应对任何前所未有的威胁和进攻性攻击。因此，在预期时间内推动了市场的扩张。
• 另一方面，半导体行业被认为是最复杂的行业之一，这不仅是因为更多的因素HAN 500在制造过程中涉及到各种加工步骤和各种产品，但也面临着恶劣的环境，例如波动的电子市场和不可预测的需求。根据制造工艺的复杂程度，仅半导体晶圆的整个制造过程就可能有多达 1,400 个工艺步骤。晶体管形成在最底层，但随着多层电路的形成而重复该过程以创建最终产品。制造半导体器件的复杂性可能会限制所研究市场的增长。

亚太地区半导体器件市场趋势

全球国防预算的增加预计将推动市场的增长

• 半导体器件在国防工业中有各种应用，从先进的雷达和通信系统到军用级设备，不一而足。各个国防部门。先进半导体在国防工业中发挥着重要作用，特别是在复杂军事系统的电子元件中。特别是氮化镓 (GaN) 半导体器件，由于其高性能、高效率以及能够在恶劣环境下运行的能力，越来越多地用于国防和航空航天应用。
• 此外，预计飞机现代化和改装的扩展将成为国防领域半导体行业增长的主要驱动力。为了确保飞行员的安全，飞机制造商主要集中于更新和改进其产品。更换航空屏幕中使用的过时阴极射线管的需求变得越来越迫切。如果要大幅减少排放并显着节省燃料，显示面板必须更轻、技术更先进。因此，对半导体的需求不断增长将导致市场不断增长用于飞机电子系统的导体。
• 全球各个地区国防支出的增加预计将推动所研究市场的增长。例如，印度联邦 24 财年预算预计总支出为 5500 亿美元。 720亿美元或总预算的13.18%已分配给国防部。整个国防预算比 2022-23 年预算增加 83.5 亿美元，即 13%。非工资收入/运营拨款已从 2022-23 年预算估计的 76.3 亿美元提高到 2023-24 年预算的 110 亿美元，以支持武器系统、平台、舰船/飞机及其后勤维护、提高舰队可用性等。
• 同样，韩国国防部公布了 2023-2027 年中期国防战略(MND) 2022 年 12 月 28 日。韩国政府宣布未来五年将支出 2688 亿美元，这意味着国防开支每年增长近 6.8%。 “朝鲜三合会系统”包括“杀伤链”，并允许在朝鲜出现任何袭击迹象时进行先发制人的打击，该系统将在政府预算的很大一部分被优先考虑的情况下获得。为此，国防部将斥资购买20架F-35A隐形飞机和KTSSM（韩国战术地对地导弹）。
• 此外，据日本防卫省称，2023财年，日本国防预算最初拨款6.82万亿日元（430亿美元）。与往年相比，由于日本政府加强防卫能力的新政策，这一数字显着上升。如此巨大的国防支出将推动对所研究市场的需求。

中国预计将见证市场高速增长

• 中国拥有蓬勃发展的航空航天和国防工业，主要由国有企业集团中国航空工业集团公司（AVIC）监管。除中航工业外，中国国防市场上还有中材国际、中航直升机、中国航天科技集团公司、中国电子科技集团公司等其他主要参与者。中国还拥有种类繁多的军用飞机。该国知名航空航天和国防企业的存在可能会为所研究市场的增长提供利润丰厚的机会。
• 中国政府正在采取多项措施来发展其航空航天和国防工业。例如，中国于 2021 年 3 月宣布的新五年计划（2021-25）制定了一项全面计划，将推动基础研究作为一项重要优先事项。半导体被指定为资源和资金优先的七个领域之一。公司位于参与设计和开发纳米级集成电路的企业受到高度重视，这些集成电路执行电子设备工作的主要任务，例如计算、存储、网络连接和电源管理。
• 此外，中国最近设立了各种委员会和政策来促进和规范国内集成电路（IC）行业的发展。工业和信息化部成立国家集成电路委员会，负责制定标准、促进产业发展。中国政府出台了国家集成电路产业（国家集成电路规划）、国家集成电路投资产业基金等指导方针和政策，支持产业发展。此外，中国对先进计算集成电路（IC）实施出口管制。此类政策和标准将确保集成电路的质量和高效运行。
• 此外，2022 年前 5 个月，中国新注册的芯片相关公司数量比过去两年同期增加了两倍多。这是一个新迹象，表明中国正在不遗余力地实现半导体自给自足的目标，而该国在半导体领域严重依赖进口和美国技术来满足国内需求。据此，中芯国际在2022年拨出50亿美元用于资本支出，高于2021年的45亿美元。
• 2022年3月，根据预算建议草案，中国政府提出2022年国防预算为2300亿美元，同比增长7.1%。中国国防开支的增加恰逢中国人民解放军在至关重要的印度-太平洋地区日益炫耀武力的同时。 2023年3月，中国公布了023号预算草案，年度国防预算将增至15537亿元人民币（2.1亿美元），比2022年增长7.2%。该国不断增加的国防预算可能会促进所研究市场的增长。根据 SIPRI 的数据，2023 年中国的军费开支为 2,960 亿美元。

亚太地区半导体器件行业概览

亚太地区航空航天和国防行业半导体器件市场较为分散，存在多家参与者，例如英特尔公司、京瓷公司、意法半导体、恩智浦半导体等。市场参与者通过投资研发、合作、兼并、收购等，不断努力创新新产品和解决方案，以满足消费者不断变化的需求。市场的一些最新发展包括：

• 2023 年 3 月：中国集成电路设计公司 Orbita 飞机科技宣布启动一项耗资 8.08 亿元人民币（1.16 亿美元）的项目，产生空气工艺芯片和计算机产品。该项目的五年目标是为卫星、航天器和飞机创建新一代片上系统集成电路。它将主要使用这些芯片来构建三种不同类型的卫星平台计算机。
• 2022年10月：美国航空航天和国防公司通用原子公司与印度数字初创公司3rdiTech建立战略联盟。预计它将显着推动 AtmaNirbhar Bharat 运动和印度制造运动。两家公司宣布结成战略联盟，共同设计和开发先进的半导体技术产品。 3rdiTech 是印度第一家也是唯一一家生产图像和激光应用芯片的公司。在与印度空军密切合作后，它赢得了印度国防部的旗舰 iDEX 项目。它与印度军方的所有部门都有合作，并获得了美国军方许多部门的合同和荣誉。

亚太地区半导体器件市场领导者

亚太地区半导体器件市场新闻

• 2023 年 2 月：为各种电子应用领域的客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体 (STMicroelectronics) 扩展了其 STM32 系列高级微控制器 (MCU)，新增了 STM32U5 器件，可提高性能，同时降低功耗，从而实现更长的运行时间和能源效率。 STM32U5哈它还获得了 NIST 嵌入式随机数熵源认证，成为业界首个。新型 MCU 将代码和数据存储容量提高至 128Kbyte 闪存，适用于低成本应用，同时还推出了适用于复杂应用和复杂的类似智能手机的用户界面的高密度版本。
• 2022 年 9 月：Showa Denko Materials Co. Ltd 宣布计划扩大其“CMP 浆料”（用于制造半导体集成电路的抛光材料）的制造能力和评估活动。该公司将在山崎工厂、胜田制造基地以及位于台湾的合并子公司昭和电工半导体材料（台湾）有限公司建造新工厂并安装更多生产和评估设备。