专用集成电路市场(2024-2033)
到 2033 年，全球专用集成电路市场规模预计将从 2023 年的179 亿美元增至333 亿美元左右，复合年增长率为 6.4%在 2024 年至 2033 年的预测期内。
专用集成电路 (ASIC) 是一种专门类型的计算机芯片，专为特定应用或任务而设计。与 CPU 或 GPU 等通用芯片不同，ASIC 专为高效快速地执行单一功能而设计。它们通常用于各种行业，包括电信、汽车、航空航天和消费电子产品。
由于对需要专门计算任务的高性能电子产品的需求不断增长，ASIC 市场正在经历显着增长。消费电子、汽车等行业的扩张电信行业经常使用 ASIC 来改进产品功能，从而推动了这一增长。该市场还受到智能技术和 IoT（物联网）设备兴起的影响，这些设备利用 ASIC 来增强连接性和性能。
由于电子设备的复杂性不断增加以及对专业功能的需求，对 ASIC 的需求一直在稳步增长。例如，ASIC 通常在智能手机中用于处理图像处理、无线通信和电源管理等任务。在汽车行业，ASIC 用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶技术。
2023 年，半导体公司在新产品开发中采用专用集成电路 (ASIC) 的比例从 2022 年的 72% 大幅增加到 82%。这种转变突显了人们越来越倾向于满足规格的定制芯片解决方案特定的运营要求。
针对特定客户需求定制的 ASIC 可能会产生大量成本，根据其复杂性和规模，通常约为2 亿美元到3 亿美元。今年还投入了31亿美元的巨额投资，用于 ASIC 设计所必需的开发工具、知识产权库和生态系统支持。
2022 年至 2027 年，ASIC 单元的全球市场预计将以 5.8% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。同时，可编程逻辑器件 (PLD) 单元和现场可编程门阵列 (FPGA) 也将增长出货量也在上升，预计到 2027 年增长率分别为 8.9% 和 6.2%。
北美和日本在价值多核 SoC（片上系统）设计中占据大约50%的主导地位，反映了它们在先进半导体开发中的领先地位。尤其与通用同类产品相比，ASIC 的性能提升了25%，功耗降低了20%，增强了它们对 AI 和 ML 等高要求任务的适用性。
在基础设施领域，75% 的云服务提供商和数据中心运营商集成了基于 ASIC 的加速器，计算效率显着提高了 15%。这一趋势得到了对封装和互连技术的巨额投资26亿的补充，以鼓励更广泛的ASIC采用。
对于片上系统（SoC）设计，2023年的特点是效率提高，包括上市时间缩短22%和开发成本降低18%。基于 ASIC 的移动处理器的能效也提高了20%，从而显着延长了移动设备的电池寿命。
这一年以7 结束。8% 的半导体代工厂和 OSAT 提供商正在扩展其先进的 ASIC 集成服务，高于上一年的65%。此外，70% 的电子系统设计人员青睐基于 ASIC 的模块化架构，以简化产品开发并提高设计灵活性
关键要点
- 专用集成电路 (ASIC) 市场预计到 2033 年将达到333 亿美元，反映出强劲的复合年增长率2024 年至 2033 年，复合年增长率 (CAGR) 为6.4%。
- 2023 年，半定制 ASIC 细分市场占据主导市场份额，占全球市场的51.4%以上。半定制 ASIC 提供灵活性和成本效益，通过平衡性能与开发成本来吸引各个行业。
- 消费电子产品成为行业的主流。2023 年领先细分市场，占据 ASIC 市场超过 36.8% 的份额。 ASIC 在优化智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备等设备的性能和功能，同时最大限度地降低功耗方面发挥着至关重要的作用。
- 2023 年，亚太地区在专用集成电路 (ASIC) 市场中占据主导地位，占据了超过45.9%的市场份额。
2023 年，半定制 ASIC 细分市场占据了市场主导地位，占据了超过51.4%的全球市场份额。该细分市场的领先地位可归因于其灵活性和成本效益，这使其在各个行业中都极具吸引力。
半定制 ASIC 包括标准单元 ASIC 和门阵列 ASIC，在完全定制电路和门阵列 ASIC 之间提供了一个中间地带。d 完全可编程的解决方案。它们允许对部分电路进行定制，同时保持其他部分固定，这有助于平衡性能与开发成本。
半定制 ASIC 的流行进一步推动了它们在需要特定但不完全独特的处理能力的应用中的广泛采用。例如，它们广泛用于汽车应用、消费电子产品和电信设备，无需完全定制的解决方案即可增强设备的功能，从而减少与芯片设计相关的时间和成本。
此外，在半定制 ASIC 中重用现有部分设计的能力可以加快新技术的生产周期和上市时间。对这些芯片的需求也得到了技术不断进步的支持，例如 5G 网络的扩展和人工智能（人工智能）的日益融入igence）和 IoT（物联网）设备，这需要高效、高性能的半导体解决方案。
随着行业在管理成本的同时不断要求更专业和高速的处理能力，半定制 ASIC 细分市场预计将保持其市场领先地位，为该领域的增长和创新提供重大机会。
最终用途行业分析
到 2023 年，消费电子领域在专用集成电路 (ASIC) 市场中占据主导地位，占据了超过 36.8% 的份额。该细分市场的领先地位得益于 ASIC 在智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴技术等各种消费设备中的广泛使用。 ASIC 在这些应用中受到青睐，因为它们能够优化性能和增强功能，同时最大限度地降低功耗和最大程度地提高性能。提高空间效率。
需要高速处理能力和高级连接功能的智能消费设备的激增继续推动消费电子行业对 ASIC 的需求。这些设备通常需要专用芯片来有效处理特定任务，例如图像处理、音频处理和无线通信。 ASIC 能够根据这些精确要求进行定制，使制造商能够开发出更具创新性和竞争力的产品。
此外，智能家居的持续发展趋势以及消费者对无缝设备集成和自动化日益增长的期望进一步支撑了消费电子领域 ASIC 市场的增长。随着技术的发展以及消费者对更快、更智能、更节能设备的需求增长，消费电子领域预计将保持其领先地位，为市场扩张和技术进步提供大量机会。ASIC 开发的进步。
按产品类型
- 完全定制 ASIC
- 半定制 ASIC
- 可编程ASIC
最终用途行业
- 电信
- 消费电子
- 汽车
- 其他应用
驱动
消费电子需求增加
ASIC市场的增长很大程度上归功于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的需求激增。这些小工具需要紧凑、高效的组件，以优化其功能，同时最大限度地减少功耗和空间使用。
ASIC 旨在通过将所有必要的功能集成到单个芯片中来满足这些特定要求，从而增强设备的性能。消费技术的不断创新推动了对消费电子产品的需求
制约因素
高开发成本
ASIC市场的一个重要制约因素是定制芯片设计和开发的高成本。开发 ASIC 的过程非常复杂且需要大量资源，涉及详细的设计和广泛的测试，以确保芯片满足特定的客户要求。这使得 ASIC 对于小规模应用或预算有限的公司的吸引力降低，因为与使用标准现成集成电路相比，初始投资和风险要高得多。
机遇
扩展到汽车电子
ASIC 市场在扩展到汽车电子方面有一个充满希望的机会。现代车辆越来越依赖先进的电子设备来实现导航、安全、和连接性。 ASIC 可以定制以满足汽车应用的严格要求，在极端条件下提供耐用性和高性能。随着汽车行业不断创新，实现更加自动驾驶和互联的汽车，对专用 ASIC 的需求预计将增长，为市场扩张提供利润丰厚的途径。
挑战
快速的技术变革
ASIC 市场面临快速技术变革的挑战。新技术的开发和采用速度可能超过 ASIC 的开发速度。一旦 ASIC 被设计出来，它就特定于特定的应用，并且不能轻易修改。这种不灵活性意味着基础技术的进步或消费者偏好的变化可能会使现有 ASIC 过时，从而对制造商在快速发展的市场中保持相关性和竞争力构成持续的挑战。
增长因素
- 物联网集成：医疗保健、汽车和家庭自动化等行业中物联网 (IoT) 设备的激增是主要的增长动力。ASIC 能够以小尺寸提供高性能，对于高效为这些智能设备供电至关重要。
- 5G 技术：全球 5G 网络的推出刺激了对新型电信设备的需求这些芯片对于处理增加的数据负载和支持增强的移动宽带和超可靠的通信至关重要。
- 能源效率：各个领域越来越重视节能，ASIC 旨在比通用集成电路更高效地执行特定功能，从而降低设备功耗。
- 消费电子创新：智能手表、健身追踪器和增强现实耳机等消费电子产品的进步，推动了对能够在紧凑尺寸中提供必要功能的定制 ASIC 的需求。
- 医疗保健进步：医疗保健行业越来越依赖诊断和治疗设备技术，需要精确可靠的芯片解决方案，这支持了 ASIC 市场的持续增长。
新兴趋势
- 人工智能和机器学习：ASIC 越来越多地针对人工智能 (AI) 和机器学习应用进行定制。这些专用芯片能够更快、更高效地处理人工智能算法，这对于从自动驾驶汽车到智能助手等各种应用至关重要。
- 边缘计算：随着计算越来越接近数据源（边缘计算），对边缘计算的需求不断增长ASIC 可以现场处理数据，减少延迟并提高实时数据处理和自主决策等应用的速度。
- 灵活 ASIC：目前的趋势是开发更灵活的 ASIC，可以在部署后进行更新，以适应新技术和标准。这种灵活性是通过 ASIC 内集成的可编程逻辑组件来实现的。
- 高级传感器的集成：ASIC 正在与先进传感器集成，以实现更好的数据采集和分析，特别是在可穿戴健康监视器和工业自动化系统等应用中。
- 量子计算：虽然仍处于早期阶段，但 ASIC 与量子计算元件的潜在集成表明了未来的趋势，即 ASIC 可以处理超出经典范围的复杂计算。计算技术。这一发展预计将开辟新领域
区域分析
2023 年，亚太地区在专用集成电路 (ASIC) 市场中占据主导地位，占据超过 45.9% 的份额。 2023 年，亚太地区专用集成电路的需求价值将达到 82 亿美元，预计在预测期内将大幅增长。
这种领先地位可归因于几个关键因素，特别是中国、韩国和台湾等国家/地区庞大的半导体制造基地。这些国家已将自己打造成全球电子生产中心，受益于强有力的政府支持、对技术基础设施的大量投资以及针对电子制造而优化的完善供应链。
该地区的主导地位因其快速采用而进一步得到巩固。5G、人工智能和物联网 (IoT) 等先进技术广泛利用 ASIC 来提高性能和效率。这些技术在亚太地区的普及得到了强大的研发活动生态系统的支持，该生态系统由在整个地区的创新中心大力投资的本地和国际公司领导。
此外，对严重依赖 ASIC 的智能手机和便携式计算设备等消费电子产品的需求不断增长，继续推动市场大幅增长。数据显示这些行业持续增长，预测显示，受消费电子产品销量增长和技术进步的影响，这些行业将持续呈上升趋势。
本报告涵盖的主要地区和国家：
- 北美
- 美国
- 加拿大
- 欧洲
- 德国
- 法国
- 英国
- 西班牙
- 意大利
- 俄罗斯
- 荷兰
- 欧洲其他地区
- 亚太地区
- 中国
- 日本
- 韩国
- 印度
- 澳大利亚
- 新新西兰
- 新加坡
- 泰国
- 越南
- 亚太地区其他地区
- 拉丁美洲
- 巴西
- 墨西哥
- 拉丁美洲其他地区
- 中东和非洲
- 南非
- 沙特阿拉伯
- 阿联酋
- 中东和非洲其他地区
主要参与者分析
专用集成电路（ASIC）是一种专门为特定应用或任务设计的集成电路。与通用集成电路不同，它是为执行特定功能而定制的。
专用集成电路 (ASIC) 市场呈现动态格局，有几个主要参与者塑造行业。这些公司在推动创新和满足电信、汽车和消费电子等行业的多样化需求方面发挥着关键作用。
ASIC 市场的主要参与者是积极参与 ASIC 设计、开发和制造的公司。这些参与者拥有为特定应用创建定制解决方案的专业知识，可满足不同行业的独特需求。
顶级市场领导者
- 三星电子有限公司
- 台湾半导体制造公司
- GlobalFoundries Inc.
- 英飞凌科技公司
- 联华电子公司
- 英特尔公司
- NVIDIA Corporation
- OmniVision Technologies Inc.
- Tekmos Inc.
- STMicroElectronics N.V.
- Analog Devices, Inc.
- 瑞萨电子公司
- 其他主要参与者
近期发展
- 2023，三星电子一直在通过各种战略举措积极增强其 ASIC 能力。值得注意的是，三星宣布与 Ambarella 合作，为 Ambarella 的新型汽车 AI 中央域控制器 CV3-AD685 提供三星 5 纳米工艺技术。该技术旨在通过提高人工智能处理性能、功耗和可靠性来推进自动驾驶车辆安全系统。
- 2023 年 9 月，英特尔宣布计划开发专用集成电路 (ASIC) 加速器，旨在提高全同态加密 (FHE) 的效率。该技术允许数据即使在处理过程中也保持加密状态，从而确保安全计算。英特尔的举措将包括为开发人员发布测试版软件工具包，预计在今年晚些时候发布，以促进加密货币的发展。
- 此前，2022 年 4 月，英特尔推出了专为区块链应用设计的 ASIC，重点关注工作量证明共识网络所需的节能哈希。该产品支持 SHA-256 哈希，专为提供必要的计算能力和能源效率而量身定制，有助于区块链运营的可持续性和可扩展性。
