报告概述

到 2034 年，全球 AMHS 半导体市场规模预计将从 2024 年的3,108.5 百万美元增长到6,114.9 百万美元左右，复合年增长率为7.00%在 2025 年至 2034 年的预测期内。2024 年，亚太地区在半导体 AMHS 领域占据主导地位，拥有超过60%的市场份额，收入超过18.65 亿美元。在先进制造技术的推动下，中国市场价值6.378亿美元，预计复合年增长率为5.6%。

半导体制造中的自动物料搬运系统 (AMHS) 使用先进的自动化技术来运输硅晶圆和光掩模等材料，最大限度地减少人为干预和污染风险。这些系统，包括输送机、AGV 和 RGV，可提高效率并保持预先准备好的状态。半导体生产所需的精度和清洁度。

推动半导体行业 AMHS 市场的主要增长因素包括半导体器件日益复杂和小型化，这需要精确且无污染的处理解决方案。随着设备架构的缩小，对高精度和自动化材料处理的需求变得至关重要。

对智能手机和物联网产品等电子设备不断增长的需求正在推动对更高半导体产量的需求，从而越来越多地采用 AMHS 来优化制造。技术进步，包括与物联网和人工智能的集成，提高了效率并支持可扩展的高质量半导体生产。

技术进步，包括机器人技术、人工智能驱动的自动化和先进的传感技术，正在改变 AMHS 的格局。这些创新提高了精度和效率，同时采用工业 4.0 实践进一步推动半导体制造的数字化。这些技术共同提高了处理精度，并降低了半导体晶圆污染和损坏的风险。

在半导体制造中部署 AMHS 可带来多种商业优势。它通过最大限度地减少体力劳动和材料浪费来降低运营成本。 AMHS 还通过确保及时、准确的物料交付来提高生产效率和吞吐量。这种自动化水平提高了产品的一致性和质量，最终提高了客户满意度。

随着制造商投资智能工厂解决方案，半导体行业的 AMHS 市场有望进一步增长。这种扩张不仅限于大容量枢纽，还扩展到通过自动化寻求竞争优势的小型设施。随着行业转向更复杂和小型化的产品，AMHS 的精度变得至关重要，推动持续增长和创新。

主要要点

• 到 2034 年，全球 AMHS 半导体市场规模预计将达到 61.149 亿美元左右，高于 2024 年将达到 31.085 亿美元，在 2025 年至 2034 年的预测期内复合年增长率为 7.00%。
• 2024 年，高架运输 (OHT) 系统 细分市场在半导体行业的自动化物料搬运系统中占据主导市场地位，占据超过 28% 的份额。
• 到 2024 年，300 mm细分市场在自动化物料搬运系统中占据主导市场地位(AMHS) 半导体市场，占据了超过74% 的份额。
• 2024 年，全自动 AMHS（自动物料搬运系统）细分市场占据了主导市场地位，占据了超过71% 占半导体行业的全球份额。
• 2024 年，前端（晶圆制造） 细分市场占据主导市场地位，占领了超过 在 AMHS 半导体市场中占有 63% 的份额。
• 2024 年，集成设备制造商 (IDM) 细分市场占据主导市场地位，占据了超过 45% 份额
• 2024 年，亚太地区在全球 AMHS 半导体市场中占据主导地位，占据超过60% 的市场份额，收入超过 data-start="1325" data-end="1346">18.65 亿美元。
• 2024 年，中国自动化物料搬运系统 (AMHS) 半导体市场估值为6.378 亿美元，由国家推动先进制造技术推动。预计该市场在预测期内将以复合年增长率 5.6% 增长。

分析师的观点

自动化物料搬运系统 (AMHS) 在在复杂的芯片设计和对效率的需求的推动下，半导体行业发挥着至关重要的作用。投资机会十分强劲，尤其是在主要半导体中心所在地的亚太地区。

电子、汽车和医疗保健等行业不断增长的需求推动了增长，而人工智能和机器学习与 AMHS 的集成则提供了提高效率和降低维护成本的机会。

技术进步正在推动自动物料搬运系统 (AMHS) 的发展。人工智能的集成支持预测分析，使系统能够预测潜在问题并优化物料搬运流程。机器人技术提高了晶圆处理的精度，最大限度地降低污染和损坏的风险。这些创新提高了效率，同时大幅节省了成本。

监管环境对于塑造 AMHS 格局至关重要。遵守欧盟 REACH 和美国 TSC 等法规A 至关重要，需要严格控制化学品的使用和废物管理。这些法规影响 AMHS 的设计和运营，以确保满足安全和环境标准。

美国关税影响

美国于 2025 年征收关税给半导体行业的自动物料搬运系统 (AMHS) 市场带来了重大挑战。这些关税导致成本增加、供应链中断以及制造和采购实践的战略转变。

• 成本上升和供应链中断 - 美国政府决定将中国半导体进口关税加倍 - 从25％到50％ - 直接影响了AMHS组件的成本结构，其中许多组件来自中国。这种升级导致半导体轨道系统的生产成本增加，特别是mem芯片和全自动系统，导致美国消费者和制造商的价格上涨。
• 回流和多元化 - 为了应对关税，工业控制和工厂自动化领域的许多公司已经开始回流（将生产带回美国）或近岸生产（将生产转移到墨西哥或加拿大等附近国家）。此举是出于降低关税相关成本并增强供应链弹性的愿望。
• 挑战中蕴藏着机遇 - 尽管关税带来了直接挑战，但半导体行业 AMHS 市场的长期前景仍然谨慎乐观。半导体制造厂对先进存储芯片和自动化的持续需求预计将继续推动市场扩张，尤其是在北美和亚太地区。

中国市场增长

2024年，中国半导体自动化物料搬运系统(AMHS)市场价值约为6.378亿美元，反映了中国加速推动半导体制造领域先进制造技术的发展。

晶圆制造、封装和测试自动化的需求不断增长，正在推动中国半导体代工厂采用AMHS。为了处理更大的产量并提高洁净室效率，制造商正在转向 AMHS 来优化物料流程、减少人为错误并保持超洁净条件。

在国内政策激励措施、芯片设计初创公司增加以及对前端和后端晶圆厂投资增加的综合支持下，预测期内市场预计将以 5.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。中国在全球供应链中推动半导体自力更生进一步推动增长不确定性。

中国对 AMHS 的需求是由其半导体扩张计划和地方补贴推动的。领先的公司正在与全球自动化专家合作，采用先进的模块化 AMHS 技术。随着中国向更先进的工艺节点迈进，AMHS 对于生产力、一致性和污染控制至关重要，使其成为中国半导体竞争力的关键。

2024 年，亚太地区在全球半导体 AMHS（自动物料搬运系统）市场中占据主导地位，占据超过 60% 的市场份额，收入超过18.65 亿美元。该地区。主导地位主要是由于主要半导体制造中心集中在中国、台湾、韩国和日本等国家/地区。

拥有台积电、三星和中芯国际等主要代工厂的国家正在大力投资下一代自动化，以提高晶圆产量、缩短周期时间，提高产量。当地半导体需求的激增，加上政府支持的晶圆厂产能投资，导致新建和现有晶圆厂广泛采用 AMHS 解决方案。

韩国和台湾在先进节点制造（7 纳米以下）方面处于领先地位，其中精确的材料处理对于高良率至关重要。后端封装和测试的增长进一步推动了 AMHS 需求。与此同时，在英特尔、GlobalFoundries 和 CHIPS 法案的支持下，北美地区的市场份额排名第二。

由于运营晶圆厂较少，该地区的整体份额仍小于亚太地区。欧洲正在温和增长，主要是在汽车半导体等专业领域。拉丁美洲、中东和非洲是半导体基础设施有限的新兴市场，AMHS 的采用仍处于早期阶段，通常仅限于试点项目或小型升级。

产品类型分析

2024 年，高架运输 (OHT) 系统细分市场在半导体行业的自动化物料搬运系统中占据主导市场地位，占据28%以上份额。该细分市场处于领先地位是因为该系统能够高效管理高晶圆流量，同时保持半导体制造所必需的清洁环境。 OHT 系统因其占地面积紧凑而受到青睐，这对于洁净室设施的空间优化至关重要。

OHT 系统由于能够最大限度地减少人为干预，因此在半导体制造工厂中至关重要。通过在生产区域上方运输易碎材料，它们可以显着降低污染风险（这在地面运输方法中很常见），从而确保更高效、更精确的制造过程。

OHT 系统因其对现有技术的适应性而受到半导体制造商的高度青睐。系统和可扩展性以适应未来的增长。随着半导体工艺随着芯片越来越小、电路越来越复杂而发展，它们满足不断变化的运营需求的灵活性巩固了它们的市场领导地位。

OHT 技术的持续创新，例如速度、精度和自动化方面的进步，巩固了它们的市场领导地位。制造商越来越多地投资 OHT 系统，以利用这些改进，提高吞吐量、减少晶圆处理时间并提高半导体制造的生产效率。

晶圆尺寸分析

2024 年，300 毫米细分市场在半导体自动物料搬运系统 (AMHS) 市场中占据主导地位，占据74%以上份额。这种主导地位归因于几个关键因素，这些因素强调了该领域在现代半导体制造中的核心作用。

300 毫米晶圆尺寸已成为半导体生产的标准，提供成本效益和更高的单晶圆产量。这种尺寸使制造商能够生产更多芯片，这是大批量生产的关键因素。因此，对能够高效处理 300 mm 晶圆的 AMHS 的需求有所增加，推动该领域市场份额的扩大。

300 mm 晶圆生产的基础设施十分完善，许多半导体工厂针对 300 mm 处理进行了优化，并配备了兼容的设备。这种广泛采用增加了对与现有生产线无缝集成的 AMHS 解决方案的需求，从而巩固了该领域的主导地位。

300 毫米晶圆处理技术的进步推动了更复杂的 AMHS 解决方案的开发。机器人技术和精密工程的创新提高了晶圆处理的速度和准确性，确保了整个生产过程中晶圆的完整性和质量

自动化水平分析

2024年，全自动AMHS（自动物料搬运系统）细分市场占据了市场主导地位，占据了半导体行业超过71%的全球份额。这种主导地位是由半导体制造中对高精度、速度和无污染环境日益增长的需求推动的。

向智能工厂的转变推动了全自动 AMHS 的兴起，提供实时数据集成和流程可视性。这些系统每天处理数千个晶圆盒，以更短的周期时间提高生产率。亚太地区和北美的晶圆厂正在采用这些系统，以满足电子、汽车和 5G 领域对先进芯片不断增长的需求。

半自动化 AMHS 细分市场迎合预算有限或基础设施较旧的晶圆厂（通常位于小型或传统设施中）的需求。这些系统它提供自动化和手动处理的组合，但缺乏下一代晶圆生产所需的可扩展性和速度。随着芯片制造商的现代化，该细分市场的市场份额正在逐渐下降。

对全自动 AMHS 的偏好是由洁净室污染控制、劳动力安全和 24/7 运营的需求驱动的。随着晶圆厂转向无人值守制造，对智能自操作系统的需求不断增长。凭借传感器、人工智能驱动的物流和模块化设计方面的创新，全自动 AMHS 细分市场将继续在行业未来自动化战略中发挥关键作用。

应用分析

2024 年，前端（晶圆制造）细分市场占据主导市场地位，占据了超过 63% 的市场份额AMHS 面向半导体市场。这种主导地位是由集成电路日益复杂和小型化推动的，这需要超洁净环境和精确的材料处理，以避免良率损失。

前端工艺涉及光刻、蚀刻和沉积等关键步骤，需要精确的计时和协调。 AMHS 确保晶圆在工具之间安全快速地传输，保持洁净室的完整性。机械臂、OHT系统和自动化存储单元越来越多地应用于前端晶圆厂，以提高正常运行时间并减少人为干预。

台积电、三星和英特尔等领先代工厂的快速产能扩张带动了前端AMHS需求的增加。随着公司投资升级 5nm 和 3nm 等先进节点的自动化，向 EUV 光刻的转变需要高度同步、无污染的材料处理，这进一步增强了该细分市场的重要性。

后端（组装和封装）细分市场虽然很重要，但要求不那么严格，并且仍然依赖手动和半自动化解决方案，从而减慢了该细分市场的发展速度。高端 AMHS 采用。相比之下，由于技术进步、更多的晶圆投产以及 AMHS 在缩短周期时间和提高生产率方面的关键作用，前端细分市场出现了更强劲的增长。

最终用户分析

2024 年，集成设备制造商 (IDM) 细分市场占据了主导市场地位，占据了超过 45% 的份额在半导体市场的 AMHS 中。这种领先地位可归因于 IDM 的垂直整合性质，其中前端晶圆制造和后端组装流程均在同一屋檐下进行管理。

IDM 拥有较高的资本投资和对半导体价值链的控制，可以实施 OHT、AGV 和智能库存机等先进自动化。鉴于其大批量制造模型，晶圆传输中的延迟或错误可能会导致重大损失，从而推动该领域对全自动 AMHS 的更强劲需求。

在人工智能、汽车和数据中心应用的推动下，对先进逻辑芯片和存储器的需求不断增长，推动 IDM 扩大晶圆厂产能并提高吞吐量。英特尔、美光和德州仪器等公司正在大力投资新的和升级的晶圆厂，其中许多都采用了下一代 AMHS 技术，进一步推动了 IDM 环境中的 AMHS 部署。

代工厂根据客户项目分阶段实施 AMHS，而 OSAT 提供商则优先考虑成本效率而不是完全自动化。因此，在全面生产控制、大批量产出以及对集成洁净室自动化的强烈需求的推动下，IDM 领域仍然是 AMHS 需求的最大贡献者。

主要细分市场

按产品类型

• 高架运输 (OHT) 系统
• 自动导引车（AGV）
• 储料机
• 输送机
• 轨道导引车（RGV）
• 机器人/机械臂
• 其他（升降机、装载端口等）

按晶圆尺寸

• 200毫米
• 300毫米
• 450毫米

按自动化水平

• 半自动AMHS
• 全自动AMHS

按应用

• 前端（晶圆制造）
• 后端（组装和封装）

按最终用户

• 集成器件制造商 (IDM)
• 代工厂
• 外包半导体组装和测试 (OSAT)提供商

主要地区和国家

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 亚洲其他地区太平洋地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 其他地区f 拉丁美洲
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • MEA其他地区

驱动程序

运营效率和成本减少

半导体行业需要精度、清洁度和效率，而自动化物料搬运系统 (AMHS) 可以帮助实现这些目标。通过在制造设施内实现晶圆和材料运输的自动化，AMHS 减少了人为干预，从而最大限度地减少了污染和错误。一个关键优势是提高了运营效率，因为自动化系统连续运行而不会疲劳，从而提高了吞吐量并保持稳定的生产率。

AMHS 通过使用高架运输和垂直存储来提高洁净室的空间利用率，从而允许在同一区域内容纳更多设备和流程。随着行业向更大的晶圆尺寸（如 300 毫米及以上）过渡，这需要更多的空间，这一点至关重要。阿迪一般来说，AMHS 提供实时跟踪和监控，改善库存管理、可追溯性，并确保符合质量控制和行业标准。

限制

初始资本投资较高

实施 AMHS 的初始资本投资较高，对中小企业来说是一个重大障碍，购买、安装和集成自动化系统的成本令人望而却步。此外，对半导体工厂的旧设备进行自动化改造需要进行大量修改，从而导致大量成本和生产停机。

AMHS 的复杂性需要专门的维护和技术支持，从而增加了运营成本。寻找熟练的人员来管理这些系统可能很困难，特别是在专业知识有限的领域。此外，半导体行业技术进步的快速步伐加剧了人们对投资可能快速发展的系统的担忧。

机遇

人工智能和物联网的集成实现智能制造

人工智能和物联网的集成通过实现实时决策、预测性维护和自适应优化来增强半导体制造中的AMHS。人工智能算法分析来自物联网传感器的数据，以预测设备故障并优化物料路线和调度，从而减少停机时间并提高系统效率。

支持物联网的 AMHS 提供物料移动的实时可见性，增强制造的响应能力和灵活性，这对于准时生产和满足半导体定制需求至关重要。人工智能和物联网的集成可确保跨系统的无缝通信，促进互操作性、自适应运营，并提高资源管理和产品质量。

挑战

适应劳动力和信息与遗留系统集成

在半导体制造中实施 AMHS 的一个主要挑战是将先进系统与现有遗留设备集成。许多设施使用并非为自动化设计的机械和基础设施，使得集成过程既复杂又昂贵。

传统系统通常缺乏与现代 AMHS 的兼容性，需要昂贵的修改或更换，这可能会中断生产并需要进行广泛的可靠性测试。向自动化的过渡还要求员工获得操作、监控和维护先进系统的新技能。在培训机会有限的地区，这可能是一项重大挑战。

新兴趋势

半导体行业正在经历物料搬运方面的重大变革，AMHS 处于领先地位。一个关键趋势是将人工智能和物联网集成到 AMHS 中，从而增强实时决策和预测性维护。时间他的集成提高了运营响应能力和效率，使系统能够快速适应半导体制造不断变化的需求。

模块化系统设计越来越受欢迎，提供可扩展性和灵活性，以适应不同的生产量和设施布局。这些设计使制造商能够定制其 AMHS 配置，符合特定的操作要求并促进更轻松的升级或扩展。​

高架起重机运输 (OHT) 系统的采用正在不断增长，特别是在处理 300mm 晶圆的设施中。 OHT 系统通过在生产车间上方运输材料来优化洁净室空间并降低污染风险。这种方法提高了运营效率，同时保持了半导体制造中必不可少的严格清洁标准。

业务优势

实施 AMHS 的主要业务优势包括减少人际接触污染和缺陷风险是半导体制造中的一个关键因素，即使是很小的杂质也会影响产品质量。 AMHS 确保清洁和精确的搬运，从而提高产量、改善产品性能，并最终提高运营效率。

实施 AMHS 减少了物料运输和搬运任务中对体力劳动的需求。这不仅降低了劳动力成本，还可以将人力资源重新分配到更具附加值的活动中。日常任务的自动化提高了劳动力生产力，并可以更好地利用熟练劳动力。

AMHS 通过自动化物料搬运、最大限度地减少人工起重和运输来减少工作场所伤害。这有助于打造更安全的工作环境，并帮助公司遵守职业健康和安全法规。人工处理的减少还降低了发生事故的可能性和相关成本。

主要参与者分析

大福株式会社被广泛认为是 AMHS 市场的全球领导者。大福专门为主要半导体制造商提供高度自动化的集成系统。其可靠、可扩展且精确的洁净室 AMHS 解决方案专为晶圆厂量身定制，并支持未来晶圆尺寸的扩展。人工智能和数字孪生方面的持续研发提高了预测性维护和系统效率，使其具有竞争力

Murata Machinery, Ltd.（通常称为“Muratec”）是另一家在 Bay 内和 Bay 间 AMHS 解决方案方面拥有强大能力的主要参与者，Muratec 的系统以其紧凑和节能的设计而闻名，广泛应用于需要高吞吐量和最少停机时间的先进晶圆厂，他们对可持续和智能制造解决方案的关注确保了他们在快速发展的芯片制造行业中保持领先地位。公司有 eme被誉为 AMHS 市场的后起之秀，尤其是在亚洲。他们专注于半导体工艺的全面自动化，包括为下一代晶圆厂量身定制的机器人处理和输送系统。 SFA 的独特之处在于其深度定制和具有成本竞争力的产品，对大中型半导体公司都有吸引力。

市场上的主要参与者

• Daifuku Co., Ltd.
• Murata Machinery, Ltd.
• SFA Engineering Corp.
• Shin Material Handling Co., Ltd.
• 三菱电机公司
• 卡迪斯集团
• System Logistics S.p.A.
• Beumer Group GmbH & Co. KG
• SSI Schaefer AG
• Dematic GmbH & Co. KG
• Swisslog Holding AG
• Vanderlande Industries B.V.
• Honeywell Intelliglated
• Bastian Solutions， Inc.
• Egemin Automation Inc.
• Fives Group
• TGW Logistics Group GmbH
• Knapp AG
• Mecalux, S.A.
• Interroll Holding AG
• Ot

玩家的最佳机会

• 与工业 4.0 集成：随着半导体制造工厂越来越多地采用工业 4.0 技术，AMHS 提供商有一个与智能工厂设置集成的重大机会。这包括利用物联网、人工智能和机器学习来提高材料处理系统的效率和自动化水平。
• 先进晶圆处理解决方案：随着半导体制造领域向更小节点尺寸（例如 7 纳米和 5 纳米技术）的过渡，对更精确、无污染的晶圆处理解决方案的需求不断增长。 AMHS 制造商可以利用开发的系统提供更高的精度并降低晶圆损坏的风险。
• 扩展到新兴市场：在当地政府的推动下，半导体制造正在东南亚和印度等地区进行扩张换举措和不断增长的当地需求。 AMHS 提供商有机会在这些新兴市场中建立强大的影响力，使他们的解决方案适应当地的需求和法规。
• 定制和灵活性：对能够轻松适应不同生产环境和规模的灵活和模块化 AMHS 解决方案的需求不断增长。提供可扩展性和定制性的系统存在机会，使半导体制造商能够迅速适应产量或流程的变化。
• 可持续性和能源效率：随着可持续性成为一个更加紧迫的问题，半导体制造商正在寻找减少对环境影响的方法。 AMHS 可以最大限度地减少能源消耗并优化物流和物料流以减少浪费，从而提供了巨大的市场机会。

近期发展

• 11 月2024 年，瑞仕格与一家大型芯片制造商建立了合作伙伴关系，为智能晶圆厂运营实施人工智能驱动的 AMHS。该系统利用机器学习来优化晶圆移动并减少停机时间。
• 2024 年 6 月，Daifuku 推出了适用于 300mm 晶圆厂的升级版 AMHS，具有更快的传输速度和人工智能驱动的预测性维护。该系统旨在提高半导体制造工厂的效率。