报告概述

到 2033 年，全球 5G 芯片组市场规模预计将从 2023 年的363 亿美元增至3170 亿美元左右，在预测期内复合年增长率为 24.2%从2024年到2033年。

5G芯片组是指能够在智能手机、平板电脑、路由器和其他连接设备等电子设备中传输和接收5G信号的集成电路。它作为核心组件，使设备能够连接到 5G 网络，并利用 5G 技术提供的高速数据传输、低延迟和增强的网络容量的优势。

在 5G 网络的全球部署和支持 5G 的设备的日益普及的推动下，5G 芯片组市场正在经历快速增长。随着电信运营商大力投资5G基础设施部署，对5G基础设施的需求不断增长可以为下一代移动网络提供支持的 ipsets。此外，兼容 5G 的智能手机、平板电脑和物联网设备的激增正在推动寻求利用 5G 连接优势的设备制造商对 5G 芯片组的需求。

分析师观点

5G 网络的全球部署正在加速，导致对配备 5G 芯片组的设备的需求，包括智能手机、平板电脑和各种物联网 (IoT) 设备。需求激增是消费者对 5G 技术所承诺的更高数据速度、更低延迟和更可靠网络连接的需求不断增长的直接结果。

在 5G 芯片组市场的竞争格局中，高通以 44% 的市场份额处于领先地位，创造了 315 亿美元的收入。 支持这一领导地位这得益于对研发 (R&D) 的强劲投资，支出达到66 亿美元，突显了公司对创新和技术进步的承诺。联发科技是一个强有力的竞争者，占据26%市场份额，营收158亿美元，研发支出23亿美元。

5G芯片组市场的机遇是增强型移动宽带（eMBB）服务需求的增加，这为5G芯片组制造商带来了机遇。 eMBB 应用需要高数据速度和低延迟，从而实现高清视频的无缝流传输、沉浸式虚拟现实体验和实时游戏。

为了支持这些应用，5G 芯片组需要提供更高的性能、更高的能效和先进的连接功能。能够提供具有这些功能的芯片组的制造商有潜力赢得市场占有重要的市场份额。

主要要点

• 预计全球 5G 芯片组市场将出现大幅增长，预计到 2033 年价值将达到3170 亿美元，从 2024 年到 2024 年将以24.2%的复合年增长率增长2033 年。
• 高通以 44% 的显着市场份额引领 5G 芯片组市场，创造315 亿美元收入。紧随其后的是联发科，占据26%市场份额，收入达158亿美元。
• RFIC细分市场在 2023 年占据市场主导地位，占据超过47%份额，这归因于它们在处理 5G 网络复杂射频要求方面发挥的关键作用。
• Sub-6 GHz 细分市场成为到 2023 年占据主导细分市场，占据超过 58% 份额，实现覆盖范围之间的平衡
• 在全球智能手机和平板电脑激增的推动下，到 2023 年，智能手机/平板电脑细分市场将占据超过 35% 的显着市场份额。
• IT 和电信细分市场在 2023 年成为领导者，由于行业最前沿采用了诸如5G。
• 北美在 2023 年成为领导者，占据了超过 30% 的重要市场份额，这要归功于对基础设施的早期投资和对先进技术的积极采用。

类型分析

2023 年，RFIC（射频集成电路）细分市场占据主导市场地位在 5G 芯片组市场，占据了超过47％的份额。 RFIC 是 5G 芯片组的重要组成部分，因为它们支持传输和接收无线通信系统中高频信号的部分。它们专门设计用于处理 5G 网络复杂的射频要求，包括在更高频率下运行和支持更宽带宽的能力。

RFIC 领域的主导地位可归因于多个因素。首先，5G 网络对高速数据传输和低延迟通信的需求不断增长，需要强大的 RFIC 来提供高效、可靠的无线连接。

RFIC 在放大、过滤和调制信号方面发挥着至关重要的作用，确保数据在 5G 网络中的无缝传输。其次，RFIC技术的进步带来了性能、能效和小型化的提高，使其适合集成到各种设备中，包括智能手机、平板电脑和物联网设备。

RFIC的紧凑尺寸和增强的功能使其成为5G芯片的首选。pset 制造商。此外，全球 5G 网络部署的不断扩大以及支持 5G 的设备的日益普及进一步刺激了对 RFIC 的需求。因此，RFIC 细分市场出现了显着增长，预计未来几年将继续在 5G 芯片组市场中占据主导地位。

工作频率分析

2023 年，Sub-6 GHz 细分市场成为 5G 芯片组市场的主导细分市场，占领了超过58% 份额。该段是指6GHz以下的工作频率范围，包括600MHz、2.5GHz、3.5GHz等频率。 Sub-6 GHz 细分市场的领先地位可归因于几个关键因素。

首先，Sub-6 GHz 频率范围在覆盖范围和容量之间提供了平衡。这些较低的频率提供更广泛的覆盖范围并更好地穿透墙壁等障碍物和建筑物，使其适合在城市和农村环境中提供 5G 服务。 Sub-6 GHz 段使网络运营商能够提供广域覆盖并扩大 5G 网络的覆盖范围，确保更具包容性和可访问性的部署。

其次，Sub-6 GHz 段提供与现有网络基础设施和设备的兼容性。许多国家和运营商已在其初始 5G 部署中采用 Sub-6 GHz 范围内的频段。这种兼容性可以实现前几代无线技术的平滑过渡，促进 5G 网络集成到现有的通信生态系统中。它还可实现无缝的用户体验，因为用户可以通过其当前设备利用 5G 服务，而无需额外的硬件升级。

此外，Sub-6 GHz 部分支持各种用例和应用。较低的频率擅长提供稳定可靠的连接适用于语音通话、流媒体服务和物联网 (IoT) 设备等应用。 Sub-6 GHz 细分市场的功能使其适合优先考虑覆盖范围、延迟和可靠性而不是超高数据速度的应用，包括关键通信、智慧城市和工业自动化。

部署类型分析

2023 年，智能手机/平板电脑细分市场成为 5G 芯片组市场的领跑者，占据了重要的市场份额超过35%。该细分市场的主导地位可归因于几个关键因素。首先，智能手机和平板电脑在全球范围内的激增令人瞩目，这些设备已成为绝大多数人日常生活中不可或缺的一部分。随着消费者对更快的数据速度和无缝连接的需求日益增长，支持 5G 的智能手机和平板电脑的采用量激增。

M此外，高清视频流、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 应用等先进功能的日益普及，进一步推动了这些设备对 5G 芯片组的需求。此外，智能手机制造商一直积极将 5G 功能集成到其最新型号中，以保持市场竞争力。

各种经济实惠的 5G 智能手机和平板电脑的推出也在推动该细分市场的增长方面发挥了至关重要的作用。此外，5G网络基础设施在各个地区的不断扩展促进了5G设备的广泛采用，进一步提振了智能手机和平板电脑对5G芯片组的需求。

随着5G芯片组市场的发展，智能手机/平板电脑市场预计将在未来几年继续占据主导地位。随着低成本 5G 智能手机和平板电脑的日益普及以及网络的不断进步随着基础设施的发展，5G 技术的采用预计将变得更加广泛。因此，智能手机和平板电脑对 5G 芯片组的需求预计将大幅增长，推动市场向前发展。

行业垂直分析

2023 年，IT 与电信领域成为 5G 芯片组市场的领导者，占据了超过25%。

有几个因素促成了该细分市场的主导地位。首先，IT和电信行业一直处于采用和实施先进技术的最前沿，5G也不例外。尤其是电信行业，由于其能够提供更快的速度、更低的延迟和更高的网络容量，一直是 5G 网络部署的关键驱动力。因此，电信运营商和网络设备厂商对5G芯片组的需求量很大。

此外，IT 行业经历了快速的数字化转型，对云计算、物联网设备和数据密集型应用的依赖日益增加。 5G 技术通过提供必要的连接和带宽，在支持这些进步方面发挥着至关重要的作用。随着对高速数据传输、低延迟和改进网络性能的需求不断增长，IT 公司采用 5G 芯片组的势头强劲。

此外，IT 和电信行业中智能手机、笔记本电脑和其他连接设备的激增进一步推动了对 5G 芯片组的需求。随着这些设备越来越多地融入 5G 功能，对高效、强大的芯片组的需求变得至关重要。 IT 和电信领域很快认识到 5G 技术在增强通信网络和实现创新服务方面的潜力，从而在市场中占据主导地位。

主要细分市场

类型

• 调制解调器
• RFIC
• 其他类型

工作频率

• 低于 6 GHz
• 24-39 Ghz
• 39 Ghz以上

部署类型

• 电信基站设备
• 智能手机/平板电脑
• 联网车辆
• 联网设备
• 宽带接入网关设备
• 其他部署类型

垂直行业

• 制造
• 媒体与娱乐
• 能源与公用事业
• IT与电信
• 医疗保健
• 交通与物流
• 其他垂直行业

驱动因素

对高速互联网连接的需求不断增长

对高速互联网连接需求的加速是全球 5G 芯片组市场的主要驱动力。这一激增归因于线上消费的不断升级新内容，包括流媒体服务、基于云的应用程序以及远程工作和学习环境的激增。对更快的数据传输速率、更低的延迟和更可靠的连接来支持这些带宽密集型应用的需求已变得至关重要。

因此，5G 技术的部署被视为满足这些要求的关键，从而推动 5G 芯片组开发的进步，以实现下一代无线通信。这种技术推动正在促进电信、汽车和智慧城市等各个行业的变革，进一步推动对 5G 芯片组的需求。

限制

监管挑战和频谱分配问题

监管挑战和频谱分配问题对 5G 芯片组市场的增长构成重大限制。无线电频率的分配是一个复杂且有争议的问题流程，涉及严格的监管框架来管理频谱权并避免不同服务之间的干扰。

各国的频谱分配方法各不相同，导致可用带宽不一致以及潜在的跨境干扰。这些监管障碍可能会延迟 5G 网络的推出，从而影响对 5G 芯片组的需求。此外，频谱许可证的高昂成本可能会阻碍对 5G 基础设施的投资，给市场增长带来额外的挑战。解决这些监管和频谱分配问题对于 5G 技术的全球无缝部署至关重要。

机遇

物联网 (IoT) 应用的出现

物联网 (IoT) 应用的出现为 5G 芯片组市场带来了重大机遇。物联网技术将数十亿设备和传感器连接到互联网，需要鲁棒性高速、低延迟的通信网络能够有效运行。

5G 技术以其卓越的速度和连接能力，在满足这些要求方面具有得天独厚的优势，可实现更高效、更可靠的物联网应用。 5G 和物联网之间的这种共生为医疗保健、农业、智能城市和制造业等行业的变革性应用铺平了道路，从而推动了对先进 5G 芯片组的需求。物联网设备的激增，加上 5G 的功能，将释放巨大的市场潜力，促进数字生态系统的创新。

挑战

解决与网络安全和隐私相关的问题

解决与网络安全和隐私相关的问题对 5G 芯片组市场构成了重大挑战。鉴于连接数据数量的增加，5G 网络的部署引入了新的漏洞和攻击媒介设备以及对软件定义网络的依赖。 5G 网络架构的复杂性以及传输的海量数据加剧了数据泄露和网络攻击的风险，损害了用户信任和采用率。

确保 5G 芯片组和基础设施中强大的安全措施和隐私保护对于缓解这些风险至关重要。制造商和利益相关者必须优先开发安全的5G技术，并与监管机构合作建立全面的网络安全框架，保护生态系统免受潜在威胁。

区域分析

2023年，北美的5G芯片组市场成为领导者，占据了30%以上的重要市场份额。这种主导地位可归因于几个关键因素。首先，北美地区处于5G部署的前沿，投资较早基础设施和积极采用先进技术的方法。该地区已经见证了 5G 网络的广泛商用，使各行业能够利用高速连接和低延迟的优势。

包括芯片组制造商、电信运营商和设备供应商在内的主要市场参与者的存在，进一步推动了北美 5G 芯片组市场的增长。这些公司积极合作，推动创新并加速5G技术的采用，从而形成了强大的5G芯片组生态系统。

此外，北美对依赖5G技术的高端智能手机、平板电脑和其他联网设备有着强劲的需求。该地区精通技术的人口及其对最新技术进步的倾向，有助于推动对 5G 芯片组的需求。此外，汽车、医疗保健和制造等行业也北美地区拥抱5G技术，进一步促进市场增长。

展望未来，北美有望保持在5G芯片市场的主导地位。该地区对 5G 基础设施的持续投资、持续的研发活动以及新应用和服务的推出预计将推动对 5G 芯片组的需求。此外，自动驾驶汽车、智慧城市和工业自动化等先进技术的部署将进一步推动北美市场的增长。

本报告涵盖的主要地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 其他地区欧洲
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 新西兰
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 亚太地区其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • MEA其他地区

关键厂商分析

在5G芯片组市场，关键厂商发挥着举足轻重的作用塑造行业动态并推动技术进步。高通技术公司、联发科公司和华为技术有限公司等主要公司利用其在半导体设计和无线通信方面的专业知识，处于芯片组开发的最前沿。这些行业领导者在研发方面投入巨资，以提高其 5G 芯片组的性能、效率和兼容性，以满足不同用户的多样化需求。全球移动设备制造商和网络运营商。

此外，与电信设备供应商的合作以及参与标准化工作进一步增强了他们的市场占有率和影响力。除了这些巨头之外，三星电子有限公司和英特尔公司等新兴企业也在 5G 芯片组领域取得了重大进展，加剧了竞争并促进了创新。

此外，战略合作伙伴关系、兼并和收购是主要企业在不断发展的 5G 格局中扩大产品组合、获得市场份额并保持竞争优势的普遍策略。随着对高速连接的需求持续增长，关键参与者在推动 5G 技术扩散方面的作用将变得越来越重要，从而塑造无线通信的未来。

顶级市场领导者

• 高通公司
• 联发科公司
• 三星电子电子有限公司
• 华为技术有限公司
• 英特尔公司
• NVIDIA公司
• 爱立信
• 诺基亚公司
• Xilinx公司
• Analog Devices公司
• Marvell科技集团有限公司
• Qorvo， Inc.
• 其他主要参与者

近期进展

1. Qualcomm Incorporated：

• 2023 年 1 月：推出 Snapdragon 8 Gen 2 移动平台，这是该公司迄今为止最先进的 5G 芯片组，具有更高的性能和能效。
• 2023 年 4 月：发布 Snapdragon X70 调制解调器，提供更快的 5G 速度并支持卫星连接等新功能。
• 2023 年 7 月：与三星合作，为未来的移动出行开发下一代 AI 芯片文件设备。

2.联发科技：

• 2023 年 3 月：发布天玑 9000 系列，这是其面向高端智能手机的旗舰 5G 芯片组，与高通的产品直接竞争。
• 2023 年 8 月：与 Google 合作推出 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 智能手机，搭载采用 MediaTek 技术的定制设计 Tensor 2 芯片。
• 2023 年 11 月：推出 Dimensity 8200，一款中端 5G 芯片组，可提供更高的性能和电池寿命。

3.三星电子有限公司：

• 2023 年 2 月：推出 Exynos 2300，这是适用于 Galaxy S23 系列智能手机的全新旗舰 5G 芯片组。
• 2023年6月：宣布计划大力投资芯片开发，旨在在高端领域挑战高通和联发科。
• 2023年10月：